儀器簡介：
在SUPRA™場發射掃描電子顯微鏡基礎上發展起來的ULTRA 場發射掃描電子顯微鏡是用于納米結構分析的電子束成像儀器中的佼佼者，它接收效率高、可以超高分辨率成像。新開發的能量選擇式背散射電子探測器（EsB）和角度選擇式背散射電子探測器（AsB）則代表了的GEMINI®技術的新發展。
ULTRA綜合采用了用于形貌成像的GEMINI® In-len二次電子探測器、用于清晰的組分襯度的EsB探測器和用于采集晶體通道信息的AsB探測器。同步的實時成像與信號混合功能提供了的成像能力。
EsB探測器包含有一個過濾柵網，通過它可實現高分辨率背散射電子成像，讓以前無法看見的細節歷歷在目。
卡爾.蔡司獨特的荷電補償功能在使用所有探測器時，都可以分析非導電樣品
低加速電壓時的超高分辨率二次電子和背散射電子成像
用于在納米尺度上實現組分襯度成像的高效EsB / AsB探測器
控制的超大自動優中心（eucentric）樣品臺
背散射電子和二次電子信號的實時成像與混合功能
抑制不導電樣品的荷電效應
用于X射線分析和背散射電子衍射（EBSD）應用的超穩定束流模式
技術參數：
| ULTRA基本規格 | |
| 分辨率 | 1.0 nm @ 15 kV 1.7 nm @ 1 kV 4.0 nm @ 0.1 kV |
| 加速電壓 | 0.1 - 30 kV |
| 探測電流 | 4 pA - 20 nA |
| 放大倍數 | 12 - 900,000x |
| 電子槍 | 熱場發射 |
| 標準探測器 | 鏡筒內置式In-Lens二次電子探測器和EsB探測器，樣品室內AsB探測器和ET探測器 |
| 圖象處理 | 7種積分和平均模式 |
| 系統控制 | 基于Windows® XP的SmartSEM™ |
ULTRA 55SE
成像與測量工作站
主要特點：
ULTRA——的成像工具
看得更多——超高分辨率的SE與BSE同步成像
看得更清——的成像能力
看得更細——納米尺度上進行組分分析的利器
簡便易用——全面集成的鏡筒內置式背散射電子探測器（EsB）和二次電子探測器（In-lens detector）
遠離荷電——Ultra plus中安裝有荷電補償器，實現了不導電樣品的清晰、成像
