技術參數(shù)X 軸

　測量范圍: 100mm 或 200mm

　分辨率: 0.05µm

　檢測方法: 線性編碼器

　驅動速度: 0 - 80mm/s

　測量速度: 0.02 - 5mm/s

　 移動方向: 向后

　直線度: (0.05+1L/1000)µm*

(0.5µm/200mm: 測量范圍為200mm的型號)

　傾角范圍: ±45º

Z2 軸 (立柱)

　垂直移動: 300mm 或 500mm、動力驅動

　分辨率: 1µm

　檢測方法: ABSOLUTE 線性編碼器

　驅動速度: 0 - 20mm/s



檢測器

　范圍／分辨率: 800µm / 0.01µm, 80µm / 0.001µm,

8µm / 0.0001µm (使用測頭選件

時，可達2400µm)

　檢測方法: 無軌／有軌測量

　測力: 4mN 或 0.75mN (低測力型)

　測針針尖: 金剛石、90º / 5µmR

(60º / 2µmR: 低測力型)

　導頭曲率半徑: 40mm

　檢測方法: 差動電感式

基座尺寸 (W x H): 600 x 450mm 或 1000 x 450mm

基座材料: 花崗巖

尺寸 (W x D x H): 756 x 482 x 966mm (S4 型)

756 x 482 x 1166mm (H4 型)

1156 x 482 x 1176mm (W4 型)

766 x 482 x 966mm (S8 型)

766 x 482 x 1166mm (H8 型)

1166 x 482 x 1176mm (W8 型)

重量 140kg (S4, S8 型)

150kg (H4, H8 型)

220kg (W4, W8 型)

*L 為驅動長度 (mm)



評估能力: SURFPAK-SV

評估輪廓

　P (主輪廓), R (表面粗糙度輪廓), WC, WCA, WE, WEA, 　　

　DIN4776 輪廓、包絡殘余線、粗糙度 motif、波形 motif

評估參數(shù)

　Ra, Rq, Rz, Ry, Rz(JIS), Ry(DIN), Rc, Rp, Rpmax, Rpi, Rv, Rvmax, Rvi,

　Rt, Rti, R3z, R3zi, R3y, S, Pc (Ppi), Sm, HSC, mr, δc, plateau ratio,

　mrd, Rk, Rpk, Rvk, Mr1, Mr2, Δa, Δq, λa, λq, Sk, Ku, Lo, Lr, A1,

　A2

　粗糙度 motif 參數(shù): Rx, R, AR, SR, SAR, NR, NCRX, CPM

　波形 motif 參數(shù): Wte, Wx, W, AW SW, SAW, NW

分析圖表

　ADC, BAC1, BAC2、功率譜圖、自相關圖、Walsh 功率

譜圖、Walsh 自相關圖、 傾斜分布圖、局部峰值分布圖、

參數(shù)分布圖

濾波類型 2CR-75%, 2CR-50%, 2CR-75% (相位校正),

　2CR-50% (相位校正), 高斯-50%

截止波長*

　λc: 0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm

　fl: 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm

　fh: 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm

取樣長度 (L)*

　0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm

取樣長度

　傾斜補償、R 平面 (曲面) 補償、橢圓補償、拋物線補償、

　雙曲線補償、二次曲線自動補償、 多項式補償、

　多項式自動補償

* 可在0.025mm 至移動長度間指定任意長度。