- 品牌/商標：zeiss
- 原產地：德國
PALM MicroBeam
激光顯微切割系統
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光壓力彈射，逆重力收集
主要技術優勢：
1）采用了PALM公司的LPC（激光彈射收集）技術，對樣本進行主動收集
2）先切割目標，然后發射一個激光脈沖，把目標向上彈射，克服重力，進入收集裝置
3）整個過程簡單，沒有任何機械接觸，無污染、無熱損傷
4）不需要特殊耗材
5) 可在熒光環境進行切割
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PALM MicroBeam
激光顯微切割系統
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光壓力彈射，逆重力收集
主要技術優勢：
1）采用了PALM公司的LPC（激光彈射收集）技術，對樣本進行主動收集
2）先切割目標，然后發射一個激光脈沖，把目標向上彈射，克服重力，進入收集裝置
3）整個過程簡單，沒有任何機械接觸，無污染、無熱損傷
4）不需要特殊耗材
5) 可在熒光環境進行切割
Palm-MicroBeam激光顯微切割及光壓反彈分離系統于2000年6月初安裝調試完畢并開始正式啟用。
主要用途：
1．單細胞分離。
2．染色體顯微切割及分離。
3．細胞及生物材料的顯微穿孔，細胞融合。
4．常規顯微觀察及顯微照相。
Individual Cell Analysis
Stem Cell Applications
Chromosomes
Immunostaining of Living Cells
Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding
