CHERSCOPE® X-RAY XDL® 220
CHERSCOPE® X-RAY XDL® 230
CHERSCOPE® X-RAY XDL® 240
X射線熒光光譜儀，采用手動或自動方式，測量和分析印刷線路板、護及裝飾性鍍層及大規模生產的部件上的鍍層。
簡介
CHERSCOPE®-X-RAY XDL®是一款應用廣泛的能量色散型X射線熒光光譜儀。它是從大眾的CHERSCOPE X-RAY XDL-B型儀器上發展而來的。與上一代相類似，它尤其適合測量鍍層厚度及材料分析，同時還能全自動測量大規模生產的部件及印刷線路板。
比例接收器能實現高計數率，這樣就可以進行高測量。由于采用了cher基本參數法，無論是鍍層系統還是固體和液體樣品，在沒有標準片的情況下進行分析和測量。可測量的元素范圍從氯（17）到鈾（92）。
XDL型X射線光譜儀有著良好的長期穩定性，這樣就不需要經常校準儀器。
XDL 系列儀器適用于客戶進行質量控制、進料檢驗和生產流程監控。
典型的應用領域有：
?測量大規模生產的電鍍部件
?測量薄鍍層，例如裝飾鉻
?測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層
?全自動測量，如測量印刷線路板
?分析電鍍溶液
設計理念
CHERSCOPE X-RAY XDL設計為界面友好的臺式測量儀器系列。我們會根據樣品平臺的運行模式以及固定或者可調節的Z軸系統來設定不同型號的儀器以滿足實際應用的需求。
XDL210：平面樣品平臺，固定的Z軸系統
XDL220：平面樣品平臺，馬達驅動的Z軸系統
XDL230：手動操作的X-Y樣品平臺，馬達驅動的Z軸系統
XDL240：馬達驅動的X-Y樣品平臺，當測量門打開時，工作臺會自動移到放置樣品的位置；馬達驅動的Z軸系統，可編程運行，可用兩種速度運行。
高分辨率的彩色視頻攝像頭具備強大的放大功能，可以定位測量位置。通過視頻窗口，還可以實時觀察測量過程和進度。配有手動或者馬達驅動X-Y樣品平臺的儀器還配備了激光點，可以輔助定位并快速對準測量位置。
測量箱底部的開槽專為大而扁平的樣品設計，可以測量比測量箱更長和更寬的樣品。例如大型的線路板。
的操作，測量數據的計算，以及測量數據報表的清晰顯示都是通過強大而界面友好的WinFTM®軟件在電腦上完成的。
XDL型光譜儀是而保護的測量儀器，型式許可合德國“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法規規定。
通用規范
用途:能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) 用來測量薄鍍層和微小結構，分析合金和微量組分。
元素范圍:從氯（17）到鈾（92），如使用選配的WinFTM® BASIC，可多同時測量24種元素
設計理念:臺式儀器，測量門向上開啟
測量方向:由上往下
