方法連接定;采用探針和靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;
產(chǎn)品特點及性能參數(shù):
※ 采用手動翻蓋式結構,操作方便;
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩(wěn),IC的壓力均勻,不移位;
※ 探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸,而不會損壞錫球;
※ 高的定位槽或導向孔,IC定位,測試效率高;
※ 采用浮板結構,對于BGA IC 有球無球測,
※ 探針材料:鈹銅(標準),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 緣材料:電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 交貨快:快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務:
※ 三個月保修(人為損壞除外)。
※ 保修期外,維修,如果需換件,只收材料成本費。
※ 可以提供相關的技術支持。










