T-1010a離線3D SPI錫膏厚度檢測儀

　　產品特點：
　　◆運用可編程結構光柵（PSLM）結合相位調制輪廓測量技術（PMP）實現對T生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高三維測量。
　　◆可編程結構光柵（PSLM）的應用，改變了傳統由陶瓷壓電馬達（PZT）驅動摩爾紋（Moiré）玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部分，大大了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。
　　◆采用130萬像素的高工業數字相機，高的工業鏡頭并且步進檢測（S＆Catch）結合多次采樣的方式，即在運動停止時對焊膏進行多次拍照采樣處理，相比常規掃描方式（Scanning）在運動中拍照只對焊膏進行掃描采樣，大大增強了檢測結果的準確性和可信性。
　　◆采用技術的DL結合易于調節的全色白光三維測量中的陰影效應干擾。
　　◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結果的準確性和可信性。
　　◆編程采用Gerber數據轉換及導入形式，實現全板自動檢測。手工編程功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。
　　◆可檢測高度由傳統的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
　　◆強大的過程統計軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏
　　印刷不良造成的缺陷，從而的產品質量。
　　◆適用小于350×250mm電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：手機、平板電腦、數碼相機、攝像機、電腦配件等。
　　
　　技術參數
　　◆測量原理：3D　可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
　　◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
　　◆FOV尺寸：26　x　20　mm
　　◆：XY　Position：10um；Height：1um
　　◆重復：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
　　◆檢測速度：2.5　sec/FOV
　　◆Mark點檢測時間：1　sec/pcs
　　◆測量高度：&plun;350um（Standard）
　　◆小焊盤間距：100um
　　◆小測量大?。洪L方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：350　x　250　mm
　　◆工程統計數據：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆操作系統支持：Windows　7（32　bit）Profesional
　　◆設備規格：630　x　840　x　530mm；75KG