特點/Features
1、真正的三維體積測量
運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），對焊膏進行高的三維和二維測量。
2、全自動整板檢測能力
自動檢測需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業界檢測和檢測性
高度：&plun;1um（校正制具）
重復：高度小于1um（4σ）（校正制具）
體積小于1%（5σ）（校正制具）
4、的同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
5、采用130萬像素的高工業數字相機，高的工業鏡頭。
6、一體化鑄鋁機架，了機械結構的穩定性。
7、伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，了設備優異的機械定位。
8、Gerber文件導入配合手工Teach應對使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動態功能，實時檢測和設備狀態。
1、快的檢測速度，1.5 sec/FOV
技術參數
◆測量原理：3D 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術（3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重復：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆檢測速度：1.5 sec/FOV
◆Mark點檢測時間：1 sec/pcs
◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆小焊盤間距：100um
◆小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：450 x 360 mm
◆工程統計數據：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆設備規格：810 x 930 x 530 mm；95KG
1、真正的三維體積測量
運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），對焊膏進行高的三維和二維測量。
2、全自動整板檢測能力
自動檢測需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業界檢測和檢測性
高度：&plun;1um（校正制具）
重復：高度小于1um（4σ）（校正制具）
體積小于1%（5σ）（校正制具）
4、的同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
5、采用130萬像素的高工業數字相機，高的工業鏡頭。
6、一體化鑄鋁機架，了機械結構的穩定性。
7、伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，了設備優異的機械定位。
8、Gerber文件導入配合手工Teach應對使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動態功能，實時檢測和設備狀態。
1、快的檢測速度，1.5 sec/FOV
技術參數
◆測量原理：3D 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術（3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重復：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆檢測速度：1.5 sec/FOV
◆Mark點檢測時間：1 sec/pcs
◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆小焊盤間距：100um
◆小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：450 x 360 mm
◆工程統計數據：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆設備規格：810 x 930 x 530 mm；95KG
