1.貼裝：&plun;0.1mm／CHIP，&plun;0.08mm／QFP；
2.貼裝速度：0.2scc／CHIP，1.0scc／QFP 8個貼裝頭，4個飛行換嘴貼裝頭；
3.可貼裝元件種類：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及異形機電元件，引腳間距≥0.3mm；
1.度高多功能模塊式貼片機；
2.0.18秒／CHIP速貼裝（條件）
3.貼片速度：16200CPH（相當于0.22秒／CHIP）
4.貼裝：&plun;50微米，重復&plun;30微米
5.貼片范圍：從0201（英制）微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
2.貼裝速度：0.2scc／CHIP，1.0scc／QFP 8個貼裝頭，4個飛行換嘴貼裝頭；
3.可貼裝元件種類：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及異形機電元件，引腳間距≥0.3mm；
1.度高多功能模塊式貼片機；
2.0.18秒／CHIP速貼裝（條件）
3.貼片速度：16200CPH（相當于0.22秒／CHIP）
4.貼裝：&plun;50微米，重復&plun;30微米
5.貼片范圍：從0201（英制）微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
