品牌：milum
　　機型：mm610
　　應用：渦電流式測量PCB通孔內鍍銅膜厚
　　測試頭可應用于各式機型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容
　　
　　介紹：
　　milummm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既且穩定性高。
　　測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
　　THP-10為孔銅厚度量測測試頭，采用的分離可換式探針設計，除具有地穩定性，并具便利經濟性與效益，測試頭可應用于各式機型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容。
　　
　　特點：設計之人性化操作界面
　　量測模式為渦電應式快速量測孔銅厚度
　　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
　　具有背光顯示型的LCD
　　可設定高、低限，方便辨別出是否出所測量的范圍
　　操作簡易、方便攜帶
　　測量單位mil及um，自由快速變換
　　標準片快速校正
　　測頭采用快速插拔式接頭設計
　　探針頭采用替換式的探針設計
　　擁有U傳輸接口，可連接計算機作數據統計
　　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附功效。

　　規格：
　　量測范圍：0.04～4mil（1～102um）
　　誤差：±1％（根據標準片）
　　分辨率：1～3位（固定）
　　PCB小孔徑限制：35mil（0.9mm）
　　PCB小板厚限制：30mi（0.75mm）
　　記憶容量：15，000筆讀值
　　尺寸：（長）130mm／（寬）70mm／（高）30mm
　　輸出接口：U
　　重量：210克（保護套）
　　電池：1個9V充電式附AC轉接器
　　電池壽命：可充電重復使用