詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇昆山
- 元素分析范圍：硫(S)到鈾（U）
- 分析含量：ppm到99.9%
- 鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
- 分析元素：30種以上元素，五層鍍層
鍍Ni層PCB板厚度分析儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發并生產鍍Ni層PCB板厚度分析儀。
鍍Ni層PCB板厚度分析儀測定金屬鍍層厚度方法步驟
測試對象：PCB
儀器：Thick800A
測定步驟：
1、新建Au/Ni/Cu鍍層厚度標準曲線
2、確定測試時間：30S
3、測試其重復性得出相對標準偏差
鍍Ni層PCB板厚度分析儀性能特點：
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高移動平臺可準確定位測試點，重復定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率tantou使分析結果更加jingzhun
良好的射線pingbi作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術指標
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互duli的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃pingbi罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
鍍Ni層PCB板厚度分析儀應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, diandu液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；diandu行業。
鍍層FP軟件測厚準確度
單鍍層和多鍍層樣品中最外層分析比較高，一般相對誤差在5%以內， 其測量的穩定性也比較好；
多層樣品中內層鍍層的分析逐層下降，一般第二層相對誤差在10%，第三層相對誤差20%；
具體測試需依靠相應厚度標樣進行輔助校正，以達到相應精密度需求。
