- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：天津北京
- 最小孔徑：20um
- 是否定制：是
- 加工幅面：240*300mm
- 是否庫存：否
- 加工厚度：0.05-2mm
- 尺寸公差：±30um
TJ氧化鋁陶瓷氮化鋁陶瓷激光打孔盲孔槽定制
主要用于鋁基板切割及氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等，也適用于部分薄金屬片的切割
玻璃、藍寶石、陶瓷等硬脆材料的切割鉆孔加工
FPC/PCB銅箔鉆孔加工
硅片及其他精密材料的激光加工
陶瓷材料是用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應用于功能性工具、電子、軍工、科研等領域。在我們日常生活用品中常見的有陶瓷碗、陶瓷磚等，而在工業領域中陶瓷的力學特性、電特性及熱特性光伏應用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產品中。
在功能性陶瓷應用中，根據材料的不同、應用領域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統的機械加工方式的適用性越來越小，導入新型工藝呼聲高漲，與此同時，一種陶瓷激光加工技術被導入到工藝流程中。激光加工技術憑借優異性能，在功能性陶瓷領域中如魚得水，相得益彰。
在電子領域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術的應用主要表現是激光切割、激光打孔以及激光打標技術。
