半自動全程綜合水處理器長治

全程綜合水處理器工作原理

全程綜合水處理器是有優碳剛筒體、特殊不銹鋼網、電暈場發生器及排污裝置組成。通過活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場為一體過濾體，吸附、濃縮在實際運行工況下各種硬度物質及復合垢，降濃度達到控制水質的目的。并通過換能器將特定頻率能量轉換給被處理的介質-水，形成電磁化水，使成垢間的分子結構發生扭曲變形。

水溫升高到一定程度時，被處理后的水需經過一段時間才能恢復到原來的狀態態從而達到防垢目的 。同時金屬器壁的離子受到抑制形成水膜此水膜有效的保護器壁減緩腐蝕。此外電磁化水有效的破壞生物的生存環境（破壞細胞核），抑制微生物的繁殖從而達到菌滅藻的目的 。所以全程綜合水處理器在不停機的況下，完成系統的防垢、防腐、菌、滅藻、超凈過濾控制水質的綜合功能。

●防垢除垢：當水流經過換能器時，使成垢間的分子結構發生扭曲變形，水溫升高到一定程度時，被處理后的水需經過一段時間才能恢復到原來的狀態態從而達到防垢目的；對結構的老系統換能器處理過增大偶極距的水分子，容易與器壁上的垢分子水合，使硬垢變軟、疏松、塊垢龜裂、脫落，直除去積垢從而達到除垢目的。

●菌滅藻功能：水經過釋能器時形成電磁化水有效的破壞生物的生存環 境（破壞細胞核），抑制微生物的繁殖從而達到菌滅藻的目的。此水膜有效的保護器壁減緩腐蝕從而達到防腐功效。

●過濾水質問題：全程綜合水理器有質碳剛筒體、特殊不銹鋼網、電暈 場發生器及排污裝置組成。通過活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場為一體過濾體，吸附、濃縮在實際運行工況下各種硬度物質及復合垢，降濃度達到控制水質的目的。

●防腐功能：水經過釋能器時增大的水分子在金屬器壁形成膜此水膜有效的保護器壁減緩腐蝕。

全程綜合水處理器設備作

新排污 排污排污率：新系統初次使用時，應每8小時反沖洗一次，正常運行后，當進出水口壓差達0.04-0.08 Mpa（或根據系統設置壓差）時進行反沖洗。反沖洗時間一般5-10秒。

全程綜合水處理器技術參數：

控制腐蝕率：<0.01毫米/年 過濾效率：>75%---98%

垢除垢效率：>98% 菌滅藻：>97%

壓力損失<0.01-0.04Mpa 安緣電壓：5000V

工作環境要求：溫度-25℃- +50℃ 工作電壓：220V50HZ

工作壓力：1.0-2.5Mpa 相對濕度<95%

適應水質：總硬度≤800mg/L 工作溫度（被處理介質溫度）：-25℃- +90 平均無故障工作時間：不小于50000小時（壽15年）

全程綜合水處理器產品分類

A型：防垢、除垢、超凈過濾 B型：菌、滅藻、超凈過濾

C型：除銹、防腐、超凈過濾 D型：菌、滅藻、防垢、除垢、超凈過濾

E型：除銹、防腐、防垢、除垢、超凈過 F型：菌、滅藻、防垢、防腐、超凈過濾