一、產(chǎn)品特點

1.的光學系統(tǒng).
 2.100%多色高亮LED光源.
 3.卓越的錯誤覆蓋率.
 4.程序容易學，操作簡易 (Windows OS).
 5.檢測速度快.
 6.快速公司的市場競爭力.
 7.性能.
 8.客戶支持.
 9.. 　

二、技術參數(shù)

1、檢測的電路板：回流焊后電路板檢查

2、檢測方式：彩色圖像對比、統(tǒng)計建模彩

3、相機：彩色CCD相機

4、分辨率/視覺范圍/速度：130萬像素15um/Pixel 10um/Pixel、30萬像素25um/Pixel可選

5、光源：高亮多色LED高亮多色LED

6、編程模式：手動、CAD導入

7、遠程控制：通過TCP\IP網(wǎng)絡實現(xiàn)

8、檢測類型：件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、反向、焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫···

9、功能：坐標可導出

10、小件測試：15um：0201chip & 0.3pitch IC、10um：01005Chip、25um：0402chip & 0.3pitch IC

11、SPC和制程調(diào)控：記錄分析，可存檔保存

12、條碼系統(tǒng)：無（可選配條碼）

13、服務器模式：無

14、操作系統(tǒng)Windows XP Professional 

15、檢查結果輸出,查看：本機查看

16、可檢測PCB尺寸范圍：350 X 450 mm

17、可檢測小PCB尺寸范圍：50*50 mm

18、PCB厚度：0.3 to 0.5 mm

19、PCB重量：3 KGS

20、PCB翹曲度：<3mm

21、PCB上下高度限制：Top Side :30mm  Bottom Side：50mm

22、輸送帶離地高度：900&plun;50 mm

23、進出板時間：可調(diào)整速度

24、X/Y平臺驅(qū)動：絲桿AC伺服馬達

25、電源：功率AC220V 50/60Hz 1Kw 

26、氣壓：不需要

27、設備重量：250 Kgs

28、設備外形尺寸(長X寬X高）：1080 * 760 * 1380 mm

29、環(huán)境溫度：10～35℃35～80％RH（無結露）