| 品牌 | KZT | 型號 | 88 |
| 測量范圍 | 6666 | 測量 | 66 |
| 電源電壓 | 66（V） | 尺寸 | 6（mm） |
| 重量 | 1（kg） | 用途 | 測試打印機芯片 |
產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩祝ＷCIC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發(fā)、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通
訊超級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ 制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA
植球臺。
※ BGA返修一條龍服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC
