3D錫膏厚度測試儀的詳細信息
- 測量范圍：——(A)
- 頻率：(Hz)
- 重量：(kg)
- 外形尺寸：**(mm)
- 工作電壓：——(V)
- 環境溫度：——(℃)
- 工作溫度：——(℃)
- 度：(%)
3D-SPi錫膏厚度測試儀：LTT-H80系列、T-1010a高速三維錫膏檢測系統、InSPIre-510a在線型高速三維錫膏檢測系統、LASTER-D2000，2D錫膏厚度測試儀。
?特點： 大測量區330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分滿足基板要求；
●?? 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
●?? 通過PCB? MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
●?? 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形， 獲取準確錫膏高度；
●?? 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，高強 大SPC數據統計分析軟件；
●?? 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；
●?? 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
●?? 精密可靠的硬件系統，提供可信測試與可靠? 使用壽命；
●?? 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
●?? 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
