- 產(chǎn)品品牌：
- BESTEMP
- 產(chǎn)品型號：
- LTT-3000S
- 測量范圍：
- 300mm×300mm
| 特點(diǎn)/Features
●
300mm×300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求； ● 快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 按鍵，多目標(biāo)測量； ● 自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度； ● 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件； ● 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P ● 分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等； ● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D； ● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試與可靠使用壽命； ● 超越錫膏厚度測試的多功能測試； ● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報(bào)表方便查看； 重復(fù) ● 量測速度：60Profiles/s ● 高度量測范圍：5-500um ● 分辨率：0.5um ● 重復(fù)誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3 西格瑪方法保證） ● XY 軸移動范圍：300mm*300mm(auto) ● XY 軸： 0.25um 其它用途/Others ● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； ● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量； 工作原理圖/Work Pninciple 平行入射的激光束，將被測表面的高度差轉(zhuǎn)化為CCD 鏡頭上的水平位移，由圖象處理系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為數(shù)值輸出。 機(jī)器配置: 標(biāo)準(zhǔn)LTT-3000S系統(tǒng)，包括以下部分： A、激光測量系統(tǒng)： 1. 激光發(fā)生系統(tǒng) 2. 光學(xué)檢測系統(tǒng) 3. 電腦控制系統(tǒng) 4. 系統(tǒng)安裝備份軟盤 5. 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗(yàn)證書（當(dāng)?shù)刂谱鳎苑袭?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)） 6. 操作手冊（英文、簡體中文、繁全中文選一） B、選配件 · 內(nèi)嵌SPC 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) · GR&R 系統(tǒng)評估工具 |
