斯納達科技擁有完整的植球工藝，特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球（POP返修）有獨到工藝，如TI的X4430FCBS13（OMAP4430），X4460BCBS（OMAP4460）等MP4 G9 CPU芯片；完美地解決了解決了小間距PAD內凹POP返修難題,目前該技術在國內外處在地位。
TI系列型號：OMAP X4430、OMAP X4460。
匹配的型號：H9TKNNN4KDMP,QRNOM 148A、SAMSUNG K3PE7E700M-XGC1
高通系列型號：MSM8255
深圳市斯納達科技有限公司
免企業未認證證營業執照未上傳
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