德國REAL3000A 2D測(cè)厚儀
三維掃描測(cè)量，強(qiáng)大SPC功能，Ca/Cp/Cpk/Pp/PpK直方圖分析，數(shù)據(jù)分析導(dǎo)出，X-Bar&R Chart 3D模擬，可編程，平面幾何測(cè)量
- 使用Windows窗口接口，中/英文化書面，操作簡單。
- 自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度。
- 手動(dòng)測(cè)量長、寬及兩錫膏間之距離（間距）。
- 自動(dòng)計(jì)算面積、截面積、體積。
- 測(cè)量值可記錄存盤及打印。
- 提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X_Bar_R管制圖表。
- 自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp、Cap、COM。
- 可依不同生產(chǎn)線分別作記錄。
- 可依基板厚度調(diào)整焦距。
10.可做定時(shí)呼叫取樣。
功能：
1．量測(cè)印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。 2．提供厚度分布數(shù)值參考。 3．不同截面積厚度分析。 4．自動(dòng)運(yùn)算量測(cè)點(diǎn)面積、體積等數(shù)據(jù)。 5．提供各種統(tǒng)計(jì)分析圖表。（X管制圖，R管制圖、厚度列表、X平均值管制圖、單點(diǎn)列表）。 |
