AX8100透視檢測設備是專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設計的，適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導體封裝缺陷的檢測。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質量的檢測，AX8100均可提供高清晰的光學圖像。采用旋轉載物臺，可供多種不同尺寸的產品進行多角度檢測，使檢測更加。除對PCBA分析外，還可以擴展到PCBA行業(yè)以外的其他領域，如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。
AX8100檢測設備優(yōu)勢：
比 高放大率
體積小/移動方便 多角度測量（選項）
人體工程學設計 強大的圖像分析系統(tǒng)
檢測范圍大 簡潔的操作界面
高分辨率雙式增強器 Windows XP操作系統(tǒng)
平面增強器（選項） 維護簡單方便
自動導航（選項） 安裝簡單
SPC數(shù)據(jù)采集 可編程定位檢測
技術參數(shù)表
外形尺寸（W×D×H） | 1080×1180×1730mm |
重量 | 800Kg |
工作環(huán)境 | 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH |
外接電源 | 100VAC-230VAC, 50/60Hz |
功率 | 0.5KW |
圖像增強器 | 高分辨率雙制式增強器 FOV（4"/2"） |
分辨率 | 75/110Lp/cm |
系統(tǒng)放大率 | 250-750X |
PCB尺寸 | 500×500mm |
檢測區(qū)域 | 450×400mm |
傾斜度 | &plun;70℃傾斜 |
旋轉 | 360°（選項） |
X-Ray光管類型 | 封閉型 |
X-Ray光管電壓 | 100KV |
X-Ray光管電流 | 0.25mA |
X-Ray光管聚焦尺寸 | 5μm |
系統(tǒng)軟件 | AX-UXI/Modbus（選項） |
X-Ray射線泄露 | <1μSv/hr |
