簡易型2D錫膏測厚儀

型號：DT-1000

一、技術(shù)參數(shù)

測量原理    ：非接觸式，激光線            測量：&plun;0.001mm
重復(fù)測量：&plun;0.002mm                測量高度：2mm                視野大小：6.4 mmX4.8 mm              影像大小：1280X1024(130萬數(shù)字相機)

輔助測量：多邊形面積/線長/角度/體積      平臺尺寸：340mmX380mm                平  臺：固定的大理石平臺             外型尺寸：560mmX360mmX368mm           光學(xué)放大倍率：60倍                      測量光源：高紅色激光線      電源：AC100-240V, 50/60Hz              系統(tǒng)重量：約25Kg                  照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源
兼容系統(tǒng)：Windows XP/ Windows7
                                  

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK，CP統(tǒng)計，分析，報表輸出      

三、應(yīng)用背景：

         隨著T PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。

      錫膏測厚儀DT-1000也可以用于其他行業(yè)，對2mm高度以內(nèi)物體或件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

四、錫膏測厚機的工作原理

       非接觸式激光測厚儀由的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。