“多層片式陶瓷電容/MLCC”俗稱“貼片電容”，是陶瓷漿料通過流延方式制成多個厚度小于10微米的陶瓷介質薄膜，然后在介質薄膜上印制內電，交替疊合熱壓，形成若干個電容器并聯，在高溫下燒結成一個不可分割的整體芯片。再在芯片的端部涂敷外電漿料，使之與內電形成良好的電連接，再經復溫還原，形成片式陶瓷電容器的兩。具有較好的耐壓性能，能承受較高的擊穿電壓；體積薄小，適合自動表貼及產品的安裝。隨著生產工藝與技術的改進，目前我司研發生產的高壓（100…500V…1000V…5000V）高容（4.7U…10U…22U…47…）片式陶瓷電容，尤其倍受一些高要求、高難度電路設計者的青睞
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