- 產品品牌：
- kzt
- 產品型號：
- bgakzt
一、凱智科技的每一個座頭，於出貨前都會依照各項參數（測試IC的產品樣品，bga座頭的狀……）調整至適用的狀態。但隨著座頭使用次數增加、實際測試產品的厚度差異…等等因素，使用者有時必須做適當的下壓深度調整，以達到的測試效果。茲將調整的程序分述於后，以供使用者調整時的參考
步驟一、用螺絲刀拆除固定旋扭的螺絲(M2Xl4 螺絲,并將旋扭卸下移開
步驟二、螺絲刀或其他堅固的金屬幫調整(下壓螺旋（圖1）)，至所需要的下壓深度注： 順時針旋轉下壓螺栓每一間距，將會增加下壓的深度0.083mm逆時針旋轉一個間距，則可減少下壓的深度0.083mm依次類推
步驟三、調整完畢后按照步驟一操作裝回原樣用螺絲固定即可1 注意事項：下壓深度如過大時，將影響到探針、PCBA板的壽命，故調整時請務必注意。2 建議：用較細的筆於調整前先行畫一基準記號，以做調整參考。
