ARAMIS 動(dòng)態(tài)光學(xué)應(yīng)變測量系統(tǒng)

產(chǎn)品開發(fā)的重要環(huán)節(jié)包括：確定結(jié)構(gòu)尺寸、確定材料特性、采用新型材料及改進(jìn)FE計(jì)算模型。而其中至關(guān)重要的是能夠更好地了解材料性能和零件性能，這就對(duì)傳統(tǒng)的測量方法提出了新的挑戰(zhàn)。

ARAMIS應(yīng)變測量系統(tǒng)正是實(shí)現(xiàn)以上要求的設(shè)備，它采用數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC），可以測量出零件在靜態(tài)或動(dòng)態(tài)負(fù)載情況下的表面全場的三維變形和應(yīng)變分布。

w 應(yīng)用范圍

ARAMIS 動(dòng)態(tài)光學(xué)應(yīng)變測量系統(tǒng)采用了非接觸式測量，并且可以測量各種材料的變形和應(yīng)變，適用于以下方面：

? 材料測試

? 強(qiáng)度試驗(yàn) 

? 考察零件的非線性變形

? 疲勞實(shí)驗(yàn) 

? 確定材料的成型特性曲線(FLC) 

w 測量過程

采用一個(gè)或多個(gè)CCD相機(jī)對(duì)負(fù)載狀態(tài)下的樣件進(jìn)行測量。首先，將樣件的表面處理成隨機(jī)的或規(guī)則的模板圖案，這些模板圖案會(huì)隨著樣件的變形而改變。然后，給樣件逐漸施加載荷，采用CCD相機(jī)同步進(jìn)行高頻的采集，獲得每個(gè)負(fù)載階段的樣件表面圖像。分析軟件會(huì)在開始的張圖像中自動(dòng)定義許多晶格片（facet），作為初始的坐標(biāo)。在隨后施加負(fù)載的過程中，每個(gè)階段都采用攝影測量的技術(shù)獲得每個(gè)晶格片的新的坐標(biāo)位置。

w 測量結(jié)果 

根據(jù)測量得到的每個(gè)階段晶格片坐標(biāo)值（3D），可以計(jì)算出樣件表面各個(gè)位置的位移和應(yīng)變，以及形狀，并且具有極高的和分辨率。計(jì)算結(jié)果可以用圖形的方式表達(dá)，并可輸出為TIFT 或JPEG的文件。另外，數(shù)據(jù)也可以ASCII格式輸出，提供給后期的計(jì)算分析。

w 技術(shù)特點(diǎn) 

? 樣件準(zhǔn)備簡單:  

ARAMIS 可以采用隨即或規(guī)則的模板圖案，簡化了樣件的準(zhǔn)備工作

? 測量范圍大：測量彈性大，測量范圍從1 mm up 至1000 mm，可測應(yīng)變從0.05% 至100%.

? 完整的圖形化測量結(jié)果：結(jié)果由巨大的數(shù)據(jù)點(diǎn)構(gòu)成，高的點(diǎn)云密度和圖形化顯示，可以幫助更好的了解零件性能。

? 流動(dòng)式設(shè)計(jì)： 相機(jī)安放在三角架上，整個(gè)測量系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊

湊，配合強(qiáng)大的分析軟件，使ARAMIS具有極高的效率和

靈活性。