東莞市偉群電子科技有限公司2013年推出全新一代AOI自動光學檢測儀(PCB光學檢測設備)，設備采用日本進口高速高分辨率掃描CCD相機及圖形圖像采集處理卡,機械傳動X,Y,Z采用日本技術Servo drive system及精密螺桿絲桿系統，定位系統采用高速高運動控制卡+伺服系統定位，定位5um,處理軟件采用全新輪廓算法AOI system softwareV5.0及多機并行處理，光源系統采用光纖聚集反射式超高功率白光LED發光管，CAM資料支持CERBER  RS-274X格式，更穩定更高效。主要針對高精密PCB線路板生產廠家，能有效提高PCB高精密線路板生產品質及良品率。

技術參數與性能：

內層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

  四層電路板

Multi-Layer Boards為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。