供應(yīng)x光機(jī)檢測設(shè)備、探傷儀、檢測儀、X射線探傷儀,服務(wù)周到_其它探傷儀

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深圳市日聯(lián)科技有限公司

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經(jīng)營模式：工廠

主營產(chǎn)品：X光機(jī);鋼網(wǎng)清洗機(jī);AOI

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經(jīng)濟(jì)型X-RAY檢測設(shè)備，體積小、操作便捷、易保養(yǎng)維護(hù)。具有完善的軟件處理分析功能、良好的實(shí)用性以及較高的性價比。針對BGA等元件的常規(guī)工藝缺陷，能有效、快速做出準(zhǔn)確的檢測，從而滿足客戶的需求。

                         BGA檢測                                                                       BGA檢測---氣泡
                PCBA貼片BGA檢測                                                  PCBA貼片BGA檢測--工藝缺陷為空洞

                                CSP檢測                                                                    CSP檢測

                                    電池檢測                                                               電池檢測

                             元器件檢測                                                                    元器件檢測

                       BGA空洞自動判別功能                                                        BGA矩陣檢測功能
              擁有完善的BGA氣泡比列判別功能                                BGA空洞矩陣式判別功能，使檢測更加便捷

                          BGA空洞3D圖像分析                                                BGA空洞3D圖像分析
                 BGA圖像3D顯示輔助分析功能                                       BGA圖像3D顯示輔助分析功能

整機(jī)狀態(tài)	尺寸：680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H)
重量：380KG
供電：220VC/50Hz
濕度30-70RH
溫度0?C-40?C
幾何放大倍率：50×
功率：0.5KW
工作模式	離線
檢測維度	2D
光管	光管類型：封閉管
管電壓：80KV
管電流：0.15mA
聚焦尺寸：22μm
光管運(yùn)動形程：50mm
影像探測器	標(biāo)準(zhǔn)配置：4″/2″
影像灰階度:12bit
視場：100mm/50mm(4″/2″)
運(yùn)動形程：不運(yùn)動
載物臺	尺寸：330mm×250mm
控制方式	手動控制
安全性	﹤1μSv/h
導(dǎo)航模塊	無
其它	售后服務(wù)能力
服務(wù)人員數(shù)量
軟件可否升級