產品特點：
● 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動拆卸功能；
● 上部風頭采用4通道熱風加熱系統，另加2通道冷卻系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快
（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混
合加熱。直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足，使得PCB升
溫快（升溫速率達10°C/S），同時溫度仍然保持均勻；
● 三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動
底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現
PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片；
● 的底部預熱平臺，采用德國優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+炫恒溫玻璃（耐
溫達1800°C），預熱面積達500*420 mm；
● 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、拆焊更加，方便。
● X,Y方向移動式和整體設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現
面積PCB返修，夾板尺寸可達630*610mm，無返修角；
● 內置真空泵，Φ角度360°自動旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功
能，針對較小芯片；
● 彩色光學視覺系統,具手動X,Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，
自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修BGA尺寸70*70mm；
● 控溫方式以往的開關量控制（開關量控制：是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫
度；加熱時發熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度，溫度波動相對較
大），該機采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續控制發熱體的功率，從0-100%連續可調
發熱體的功率，來穩定精準的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式；嵌
入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲
線，可對測溫曲線進行分析；
● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
● 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°旋轉定位；
● 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；
● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加；
● 具有固態運行顯示功能,使控溫更加；
● 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲
線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化；
● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風
頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產；
● 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。
裝置規格：
PCB尺寸：W630*D610mmPCB厚度：0.5～5mm
適用芯片:1*1～70*70mm適用芯片小間距：0.15mm
貼裝荷重：150g
貼裝：±0.01mmPCB定位方式：外形或定位孔溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制下部熱風加熱:熱風800W上部熱風加熱:熱風1200W底部預熱:紅外6000W使用電源：三相380V、50/60Hz 機器尺寸：L970*W700*H830mm(支架)機器重量：約130KG
● 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動拆卸功能；
● 上部風頭采用4通道熱風加熱系統，另加2通道冷卻系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快
（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混
合加熱。直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足，使得PCB升
溫快（升溫速率達10°C/S），同時溫度仍然保持均勻；
● 三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動
底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現
PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片；
● 的底部預熱平臺，采用德國優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+炫恒溫玻璃（耐
溫達1800°C），預熱面積達500*420 mm；
● 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、拆焊更加，方便。
● X,Y方向移動式和整體設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現
面積PCB返修，夾板尺寸可達630*610mm，無返修角；
● 內置真空泵，Φ角度360°自動旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功
能，針對較小芯片；
● 彩色光學視覺系統,具手動X,Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，
自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修BGA尺寸70*70mm；
● 控溫方式以往的開關量控制（開關量控制：是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫
度；加熱時發熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度，溫度波動相對較
大），該機采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續控制發熱體的功率，從0-100%連續可調
發熱體的功率，來穩定精準的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式；嵌
入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲
線，可對測溫曲線進行分析；
● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
● 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°旋轉定位；
● 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；
● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加；
● 具有固態運行顯示功能,使控溫更加；
● 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲
線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化；
● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風
頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產；
● 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。
裝置規格：
PCB尺寸：W630*D610mmPCB厚度：0.5～5mm
適用芯片:1*1～70*70mm適用芯片小間距：0.15mm
貼裝荷重：150g
貼裝：±0.01mmPCB定位方式：外形或定位孔溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制下部熱風加熱:熱風800W上部熱風加熱:熱風1200W底部預熱:紅外6000W使用電源：三相380V、50/60Hz 機器尺寸：L970*W700*H830mm(支架)機器重量：約130KG
