產品介紹
IBL汽相回流焊是由德國IBL公司生產的。IBL公司是一家研究和生產汽相回流焊的公司，十多年來IBL公司以其高質量、的產品和的高焊接技術，占有國際上90％以上的市場。
IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序，對產品質量進行的控制，其產品通過了ISO 9001 質量體系，已獲得多項技術。 IBL 公司致力于研發電子PCB板高、高密度、規模SMT器件焊接技術，提供SLC系列、BLC系列、LV系列單機式、在線式汽相回流焊機，并廣泛應用于各國航空航天、電子通信等電子領域。

汽相回流焊工作原理
利用PCB板托盤有規律的運動，經過紅外預熱，進入隔離區進一步預熱，然后將被加熱對象逐層依次進入加熱層。由于主加熱器位于底部，因此從工藝腔體底部到頂部相對于不同的高度會產生溫差。加熱過程會利用溫差在腔體內的不同高度形成不同的溫度而分成不同的溫區，共計20個溫區。這些不同的溫區，用以完成被加熱對象焊接前的加熱過程，精密調整工藝曲線加熱的溫度，PCB板和元器件都被充分的加熱，進行浸潤的準備工作。被加熱對象在汽相層內進行浸潤焊接，進行充分的熱交換。在熱交換過程中，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度一致，與此同時，要在汽相液表面重新形成一層穩定的汽相層為止。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的，即汽相液的沸點，因此，不會產生加熱過度的情況。
汽相液的沸點是人為設定、選擇的，可由使用者根據被加熱對象所需溫度而事先選擇（例：37/63晶化溫度183℃的焊接材料可選用215℃沸點的汽相液），廠家提供多種不同溫度（150℃-276℃之間）多種規格的汽相液選擇。汽相液沸騰后的蒸汽的密度大于空氣，因此會在汽相液表面上方形成一層穩定的沉于空氣底部的汽相層，而汽相液是一種惰性的介質，從而為被加熱對象提供一個惰性氣體環境，能夠避免氧化現象。
汽相回流焊工作流程
1 PCB板在紅外預熱區預熱上部后，被輸送到汽相回流工作區，由汽相層對PCB板底部進行預熱

2 當PCB板被輸送到汽相層中，加熱開始了，熱量會從汽相傳導到PCB板上，而加熱溫度不會高于汽相液沸點的溫度

3 熱量通過汽相液蒸汽的冷凝傳給PCB板，因為汽相層的氣體惰性很強，所以在加熱過程中，PCB板不會被氧化。

4 加熱過程中，PCB板任何部位的溫度是相同的，即使長時間加熱，這個溫度也不過汽相液的沸點溫度，因此，不會出現加熱溫度過高的問題。

5 PCB板離開加熱工作區后，PCB板上的冷凝液體將流回汽相液槽內。由于液體會很快蒸發，所以PCB板取出前已經干燥。