UBand SLG-500錫膏測厚儀
　　非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
　　
　　產(chǎn)品特性
　　1.Windows視窗界面，操作簡單；
　　2.測量值可記錄存檔及打印；
　　3.測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；
　　4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
　　5.機身小巧靈活，移動方便。
　　
　　適用
　　1.各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；
　　2.錫膏印刷制程品管的檢查；
　　3.錫膏印刷成型后的尺寸量測；
　　4.在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
　　
　　功能
　　1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
　　2.提供高度分布數(shù)值；
　　3.不同錫膏厚度的分析與控制；
　　4.測量結(jié)果的單點及多點列表；
　　5.X-Bar管制圖，Range管制圖；
　　6.Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。
　　
　　規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
　　測量原理：非接觸鐳射光源
　　可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度，長度，角度，圓周光源：LED
　　工作臺尺寸：480×500mm
　　重復(fù)測量：0.001mm
　　相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
　　電腦：Intel Duo Core，Windows O/S
　　單位：Inch，mm，mils，Microns
　　統(tǒng)計表：X-Bar，Range，Cp，Cpk
　　電源：AC 200V~240V，single phase，50/60Hz，達式
　　環(huán)境：溫度：10~40°C，濕度：30~80%RH
　　尺寸：（W x D x H）480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
　　軟件需求：
　　Windows 2000（Service Pack 4），Windows XP（Service Pack 1）
　　
　　軟件操作界面
　　這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X，Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數(shù)據(jù)將實時統(tǒng)計到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC限。通過對產(chǎn)品進行測量，所得結(jié)果與對應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC限比較，給出‘P’（通過）或‘Fail‘（失敗）結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X，Y和Z測量容易掌握外，還提供幾何測量功能，它能使直徑和角度測量更快，更容易！