熱阻分析儀
Thermal Analyzer Catalog
一、簡介
熱阻分析儀，如果應用于材料叫材料熱阻分析儀，如果用于半導體分立器件稱為半導體熱阻分析儀，進行熱測量半導體封裝設備使用電交界處的溫度測量方法。這些熱測試包括穩(wěn)態(tài)熱阻，瞬態(tài)熱阻，和芯片粘接質量檢查。組件測試服務可以為半導體熱表征客戶裝置在我廠實驗室做測試。我們還提供完整系列的配件，半導體器件的熱特性對類型的設備從集成電路分立功率器件。產品合美國標準和適用。主要用于測試二管，三管，LED二管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分離功率器件的熱阻測試。
二、主要特點
1.提供合MIL&JEDEC的標準測試環(huán)境
2.提供Rja、Rjb、Rjc、熱阻參數
3.可提供200A，4000W電源系統(tǒng)
4.可測試各種封裝類型的熱阻
5.可測試元器件的穩(wěn)態(tài)及瞬態(tài)熱阻
6.可對芯片焊接進行篩選評估
三、優(yōu)點
1.增強瞬態(tài)測試能力
2.較高的數據采集和處理速度
3.單獨為無障礙改造或修理
4.兼容現有的分析技術的夾具
5.緊湊的設計
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