使用CMI500，能將工業廢料和高成本的返工降限度！
CMI500為您帶來的測量靈，當電路板從電鍍槽中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層進行測量。OICM的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質量的工具。共同來體現PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程的測量工具
技術規范
測量技術：渦電流
小孔徑：0.889mm
厚度范圍：6-102μm
可測薄板厚：1.6mm
讀數單位：mil or μm
存儲容量：2000讀數
統計數據：可顯示測量值，平均值，標準偏差，值，小值。
：小于25μm，為±0.25μm。大於25μm為±5％。
RS-232接口可調節傳送速率，將數給計算機。
具有連續地和自動地測量功能。
印刷電路板（PCB）制造商和／或采購商
在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度
自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層
清晰、明亮的LCD液晶顯示
可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數
工廠預校準 — 無需標準片
結果可到熱敏打印機或外置計算機
手持式設計、電池供電
一英寸／微米單位轉換
RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM的統計和報表生成程序。
CMI500為您帶來的測量靈，當電路板從電鍍槽中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層進行測量。OICM的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質量的工具。共同來體現PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程的測量工具
技術規范
測量技術：渦電流
小孔徑：0.889mm
厚度范圍：6-102μm
可測薄板厚：1.6mm
讀數單位：mil or μm
存儲容量：2000讀數
統計數據：可顯示測量值，平均值，標準偏差，值，小值。
：小于25μm，為±0.25μm。大於25μm為±5％。
RS-232接口可調節傳送速率，將數給計算機。
具有連續地和自動地測量功能。
印刷電路板（PCB）制造商和／或采購商
在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度
自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層
清晰、明亮的LCD液晶顯示
可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數
工廠預校準 — 無需標準片
結果可到熱敏打印機或外置計算機
手持式設計、電池供電
一英寸／微米單位轉換
RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM的統計和報表生成程序。
