積層電容自動(dòng)打線組合焊錫三合一技術(shù)規(guī)格（YSFS-200）
　　一、特性：
　　1、本機(jī)系生產(chǎn)立式積層陶瓷電容器的設(shè)備，從自動(dòng)打線、成型，自動(dòng)組合到自動(dòng)焊錫、切斷。
　　2、本機(jī)打線的節(jié)距（pitch）是固定的，但腳距（F）及長(zhǎng)短可藉由更換U模、金型等配件來(lái)變更。為節(jié)省改機(jī)的時(shí)間，以上件均設(shè)計(jì)成模組化，更換容易，且調(diào)整容易。
　　3、晶片大小、厚薄的變更，可藉由更換振動(dòng)盤(pán)出口及平送軌道來(lái)完成。
　　4、本機(jī)的焊錫方式是采用垂直沾錫的方式（不同于噴錫），預(yù)熱采用三段式，如此可以焊錫的穩(wěn)定性，減少晶片的損壞。
　　5、本機(jī)所使用的鋼料、電氣元件、軸承等，均是上等的材質(zhì)及品牌，度高，壽命長(zhǎng)。
　　
　　二、規(guī)格：
　　體積尺寸：6000（L）×800（W）×1500（H）mm
　　重量：打線組合500KG，預(yù)熱焊錫250KG
　　能率：
　　1、機(jī)器轉(zhuǎn)速：200rpm；產(chǎn)能：180pcs／min
　　2、在正常情況下平均不良品率為五左右
　　使用電力：AC220V，1，50／60HZ，3KW
　　使用材料：半硬銅線或CP線0.48～0.6mm
　　紙帶寬度：14.5mm　　　　　
　　紙帶厚度：0.8mm
　　美紋膠帶寬度：8～12mm　　　　　　　　
　　膠帶厚度：0.1mm
　　晶片：0603～1206　　　　　　　　　　
　　晶片厚度：0.6mm以上
　　高溫?zé)o鉛或含鉛錫　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑
　　焊錫溫度：280～300
　　預(yù)熱方式：三段紙排長(zhǎng)度
　　
　　加工產(chǎn)品之尺寸范圍：  
　　1、適用晶片之尺寸：0603、0805、1206
　　2、腳距（Lead　Spacing）（F）：2.5mm；5mm
　　3、線型：直線型（L線型）；直角肩（H線型）；斜角肩（A線型）；內(nèi)彎腳（Inside　kink）；外彎腳（Outside　kink）
　　4、打線節(jié)距為9.6mm，30支為一排（316.8mm長(zhǎng)）切斷（可接受訂制不同尺寸之規(guī)格）.
　　
　　積層電容自動(dòng)打線組合焊錫三合一技術(shù)規(guī)格
　　（YSFS-300）
　　一、特性：
　　1、機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)速度300rpm（max）實(shí)際產(chǎn)能約270pcs／min
　　2、外觀尺寸：長(zhǎng)約6m＊寬80cm＊高150cm
　　3、使用電力：AC220V　150／60HZ　3KW
　　4、可加工尺寸范圍：適用晶片之尺寸：0603／0805／1206／1210（速度較慢）直線型（L線型）斜角肩（A線型）
　　5、腳距／線型F2.5、F5.0直角肩（H線型）、外彎腳（Outside　kink）、內(nèi)彎腳（Inside　kink）
　　6、銅線規(guī)格：0.5　CP線
　　7、標(biāo)準(zhǔn)紙帶寬度：14.5mm
　　8、打線節(jié)距為9.6mm，30支為一排（長(zhǎng)316.8mm）切斷（可接受訂制不同尺寸之規(guī)格）
　　9、晶片掉片率5（注：機(jī)器正常使用情況下）