性能
衍射聲時技術（TOFD），二維圖像顯示，可測量缺陷高度和深度
底波衰減，深度補償（Z6c／Z8）
手動／自動測量球化率國內（Z6c／Z8）
焊縫剖面示意直觀分析（Z6w／Z8）
AWS：美國焊接學會標準AWS D1.1／D1.5（Z6w Z8）
通用性能
方波激勵：適用穿透復合材料
國內業界的可調方波激勵技術，適用于穿透的各種材料?？烧{節選項的“方波／脈沖發生器”，實現與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。
窄帶濾波器組（Z）
在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而大的抑制了噪聲。（無雜波效果）
國內10位高AD采樣
長待機：10／20小時，充電煩惱
高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節電
工業級寬溫硬件操作，元器件，低故障率
鎂鋁合金外殼，堅固耐用，電磁干擾
功能
U盤存儲，即插即用
U接口可U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現探傷存儲、拷屏打印。
二維編碼B掃描直觀顯示缺陷位置
高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過：灰度／彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像
容量數據儲存：3200個數據組
探傷與高精測厚一體
5條智能DAC曲線，合JIS和API標準
實用DGS曲線：大平底、平底孔、通孔三種參考類型
操作
常用功能一鍵
菜單布局合理
自動校準：聲速、探頭延遲、角度／K值。
衍射聲時技術（TOFD），二維圖像顯示，可測量缺陷高度和深度
底波衰減，深度補償（Z6c／Z8）
手動／自動測量球化率國內（Z6c／Z8）
焊縫剖面示意直觀分析（Z6w／Z8）
AWS：美國焊接學會標準AWS D1.1／D1.5（Z6w Z8）
通用性能
方波激勵：適用穿透復合材料
國內業界的可調方波激勵技術，適用于穿透的各種材料?？烧{節選項的“方波／脈沖發生器”，實現與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。
窄帶濾波器組（Z）
在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而大的抑制了噪聲。（無雜波效果）
國內10位高AD采樣
長待機：10／20小時，充電煩惱
高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節電
工業級寬溫硬件操作，元器件，低故障率
鎂鋁合金外殼，堅固耐用，電磁干擾
功能
U盤存儲，即插即用
U接口可U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現探傷存儲、拷屏打印。
二維編碼B掃描直觀顯示缺陷位置
高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過：灰度／彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像
容量數據儲存：3200個數據組
探傷與高精測厚一體
5條智能DAC曲線，合JIS和API標準
實用DGS曲線：大平底、平底孔、通孔三種參考類型
操作
常用功能一鍵
菜單布局合理
自動校準：聲速、探頭延遲、角度／K值。
其他說明
| UFD-Z8 | |
| 通用型彩屏數字聲探傷儀 |
| Z 系列:任感官自由飛揚 帶方波技術的 Z 系列 高端 聲波探傷儀集性能,快捷,,便攜于一身,精準滿足各種苛刻需求.主流的性能與碩德產品特質融合, 從經歷中錘煉技巧,有勇氣挑戰限.靈敏的反饋,的性能,數字內涵模擬體驗,沒有雜波干擾的舒暢感覺,它就像您的官,隨您想法而動. Z 系列聲波探傷儀 更像是一款披著便攜外衣的檢測工作站,將帶領您進入檢測的更高境界. | |||
| 性能 衍射聲時技術 (TOFD) ,二維圖像顯示,可測量缺陷高度和深度 底波衰減,深度補償( Z 6c /Z8 ) 手動 / 自動測量球化率 國內( Z 6c /Z8 ) 焊縫剖面示意 直觀分析( Z6w/Z8 ) AWS :美國焊接學會標準 AWS D1.1/D1.5 (Z6w Z8) 通用性能 方波激勵:適用穿透復合材料 國內業界的可調方波激勵技術,適用于穿透的各種材料.可調節選項的“方波 / 脈沖發生器”,實現與探頭的匹配.對于聲波衰減較厲害的復合材料,鑄件,厚板尤其,具有的穿透力和信噪比;而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率. 窄帶濾波器組 (Z) 在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器,信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器,可獲得的信噪比,從而大的抑制了噪聲.(無雜波效果) 國內 10 位高 AD 采樣 長待機: 10/20 小時,充電煩惱 高亮真彩,強光可見,屏幕亮度 5 級可調,節電 工業級寬溫硬件操作,元器件,低故障率 鎂鋁合金外殼,堅固耐用,電磁干擾 功能 U 盤存儲,即插即用 U 接口可 U 盤,無需驅動,支持熱插撥,即插即用.實現探傷存儲,拷屏打印. 二維編碼 B 掃描 直觀顯示缺陷位置 高端探傷儀常用的二維色彩編碼 B 掃描功能. B 掃描功能圖像式的觀察缺陷模式,能夠產生很好的對比效果,更便于缺陷的分析判斷.通過 : 灰度 / 彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度,也可實時對比觀測 A 掃波形和 B 掃圖像 容量數據儲存: 3200 個數據組 探傷與高精測厚一體 5 條智能 DAC 曲線,合 JIS 和 API 標準 實用 DGS 曲線 : 大平底,平底孔,通孔三種參考類型 操作 常用功能一鍵 菜單布局合理 自動校準:聲速,探頭延遲,角度 /K 值 | |||
| 測值顯示定制區 | |||
| 二維色彩編碼 B 掃描 | |||
| DAC 曲線 | DGS 曲線 | ||
| 回波編碼 ( 波形方式 vs. 坐標方式 ) | |||
| 性能指標 Z8 | |||
| 檢測范圍 1.0~ 15000mm | |||
| 檢測分辨率 0.01mm (< 100mm ) 1mm (> 100mm ) | |||
| 聲速 500~ 20000m /s 20 個固定聲速 | |||
| 顯示延遲 -20~3400us 分辨力 : 0.1us | |||
| 探頭延遲 0~99us 分辨力 : 0.01us | |||
| 自動校準 通過兩個已知參考回波自動校準聲速和探頭延 遲 | |||
| 線性誤差 水平 ≤ 0.1% 垂直 ≤ 3% | |||
| 動態范圍 ≥ 36dB | |||
| 靈敏度余量 ≥ 64dB 200mm Ф 2 平底孔 | |||
| 外型尺寸 240 × 180 × 50mm | |||
| 重量 1.9Kg (包括電池組) | |||
| 工作環境 溫度: -20 ℃ ~ 70 ℃ 濕度: 5% ~ 90% | |||
| 發射脈沖 | |||
| 激勵脈沖 方波 / 負尖脈沖 | |||
| 脈沖寬度 50-2000ns | |||
| 脈沖幅度 50-500V | |||
| 發射重復頻率 脈沖發射重復頻率 PRF 連續可調 | |||
| 阻尼匹配 50/150/400 Ω | |||
| 接收系統 | |||
| 檢測模式 脈沖回波 / 發射接收 / | |||
| 測量方式 峰值 / 邊沿 | |||
| 增益 0~110dB 步距 0/0.1/0.2/0. 5/1/2 /6/12/ 自定義 | |||
| 檢波方式 正 / 負半波 /RF/ 全波 | |||
| 頻率帶寬 0.3~1 / 0.5~4 /2~15MHz 寬帶濾波 1/2. 5/5/10 /15MHz 窄帶濾波 | |||
| 顯示 | |||
| LCD 5.7” 工業級寬溫高亮 TFT 彩色液晶 | |||
| 背光亮度 5 級可調 | |||
| 顯示刷新率 不小于 60Hz | |||
| GUI 主題 簡約 / 經典 / 灰度 / 強光 / 弱光 5 種,用戶可通過設置文字, A 掃波形,背景,坐標顏色自由定制主題 | |||
| 閘門 / 測值 / 報警 | |||
| 閘門 A/B 兩個閘門 | |||
| 測值顯示 5 個測值顯示區,其中 1 個為主顯示區, 可選擇測值內容 SA//DA/DB/PA/PB/A%A/A%B/dBtA/dBtB/dBrA/dBrB/A/DBA/PBA/LA/LB | |||
| 報警 閘門邏輯報警,厚度測量閾值報警 | |||
| 存儲 | |||
| 通道參數 20 組 | |||
| A 掃波形 3200 組 | |||
| 厚度值 32 萬個,線性 | |||
| 波形錄像 10 分鐘 | |||
| 波形參考 4 幅參考波形 | |||
| 輸入輸出 | |||
| 探頭連接 LEMO 或 BNC | |||
| 通訊 RS232 | |||
| 區域 | |||
| 時鐘 實時顯示日期時間 | |||
| 語言 中英文 | |||
| 單位 mm/inch | |||
| 電源 | |||
| 電池 鋰電池,具有卓越的過充過放保護 | |||
| 電源監測 基于庫侖計量的電池能量監測,百分比 / 續航時間顯示剩余電量 | |||
| 工作時間 可連續工作 20 小時以上 | |||
| 電源適配器 輸入 100~240V/50~60Hz 輸出 9VDC/ 4A | |||
| | |||
| 底波衰減 用于粗晶材料等,進行深度衰減補償 | |||
| AWS D1.1/D1.5 有 | |||
| 焊縫剖面示意 有 256 級灰度調色板 | |||
| 球化率測量 聲速測量滿足 9219 標準 | |||
| 動態回波 數字本質,模擬性能 | |||
| U 盤存儲 可直接存儲拷屏 / 波形 / 厚度三種數據 | |||
| 閘門展寬 對關心的閘門區域內細節進行觀察分析 | |||
| 二維編碼 B 掃描 厚度 / 輪廓掃描;灰度 / 彩色調色板設置 | |||
| 回波編碼 坐標 / 波形兩種編碼方式,便于跨距計算 | |||
| 曲線凍結 / 峰值記憶 / 對比 / 包絡 / 包絡 | |||
| 特征指示標記 波前聲程測量和波幅測量位置指示 | |||
| CSC 曲面校正 可根據探頭角度,工件厚度和曲率直徑對測值進行修正 | |||
| 鎖定 各菜單可鎖定從而避免系統相關參數調節;數據組亦可鎖定避免數據誤刪除 | |||
| 屏幕保護 待機 / 文字 / 關機 | |||
| 當量曲線 | |||
| DAC 曲線 可記錄 30 標定點;自動增益;任意順序標定;標定 / 編輯兩種修正方式;考慮了材料衰減和表面補償因素; 5 條增益可調評估曲線合 JIS 和 API 標準 | |||
| DGS 曲線 適用于大平底,平底孔,通孔三種參考類型 , 考慮了參考衰減,材料衰減和表面補償因素 , 缺陷評估方式:當量大小 / 當量增益 / 百分比 | |||
| 標配 | |||
| 主機 直 / 斜探頭 探頭線 充電器 電池 | 1 臺 2 只 1 條 1 個 1 組 | 說明書 包裝箱 耦合劑 | 1 本 1 個 1 瓶 |
| 選配 | |||
| 界面閘門 用于水浸等有中間介質情況探傷 | |||
| 打印機 TP 串行打印機,可直接打印拷屏 / 波形 / 厚度三種數據 | |||
| 通訊 U | |||
