這是一種針對電氣、電子設備而開發的單組分環氧復合樹脂。在電氣、電子設備逐步走向小型化、輕量化、高輸出化的過程中，不斷要求所使用的環氧樹脂也要具有更為良好的電氣特性、化學特性、熱學物理特性。為了要進一步應對組裝技術自動化、化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是為了要滿足這些需求而開發出的產品，我們備有以度型為主的各種產品，廣泛應用在各種電子器件、包括繼電器、馬達、電感、線圈、pickup等等。
三鍵2217H＆＃8226；2217J
單組分環氧復合樹脂 SMT（Surface Mount Technology）用粘合劑
使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD（Surface Mount Device）元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和元件脫落，三鍵公司專門開發出了三鍵2217H＆＃8226；2217J.可在80℃的條件下進行低溫硬化的單組分環氧粘合劑，具有的器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以元件脫落。
1具有較強的粘合力，可以元件脫落。
2可在80℃的條件下進行低溫硬化。
3加熱到120℃以上時，可快速硬化。
4具有的器涂敷穩定性。
5具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩定性較好。還可運用點膠機涂敷。是2217J對點膠機的適應性好。
PCB上芯片元件的臨時固定和脫落。
各種電子元件的粘合和固定等。
三鍵2217H＆＃8226；2217J
單組分環氧復合樹脂 SMT（Surface Mount Technology）用粘合劑
使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD（Surface Mount Device）元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和元件脫落，三鍵公司專門開發出了三鍵2217H＆＃8226；2217J.可在80℃的條件下進行低溫硬化的單組分環氧粘合劑，具有的器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以元件脫落。
1具有較強的粘合力，可以元件脫落。
2可在80℃的條件下進行低溫硬化。
3加熱到120℃以上時，可快速硬化。
4具有的器涂敷穩定性。
5具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩定性較好。還可運用點膠機涂敷。是2217J對點膠機的適應性好。
PCB上芯片元件的臨時固定和脫落。
各種電子元件的粘合和固定等。
其他說明
| 性狀 | |||
| 單位 | 2217H | 2217J | |
| 外觀 | 粉紅色軟膏 | 粉紅色軟膏 | |
| 黏度 | Pa•s(P) | 196(1960) | 369(3690) |
| 觸變性 | 2.9 | 3.6 | |
| 比重 | 1.25 | 1.3 | |
| 硬化條件 | |||
| 硬化溫度 | |||
| (℃) | 硬化時間(秒) | ||
| 2217H | 2217J | ||
| 75～85 | 220～230 | 230～260 | |
| 95～105 | 70～100 | 90～120 | |
| 115～125 | 50～80 | 50～80 | |
| 145～155 | 35～65 | 35～65 | |
