無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀HS-RW-200
產品介紹：
HS-RW-200型無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀是基于渦流測試技術、電容測試技術，能夠對半導體晶片進行無接觸、傷的電阻率、型號以及厚度測試，綜合測試大大節省測試時間。
無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀-產品特點
■采用渦流法測試晶片電阻率
■采用電容法測試晶片厚度
■無接觸、傷快速測試
■測試前無需表面處理
■對于多晶，能夠避免晶界對測試的影響
■電阻率測試范圍：0.001-1-20ohm.cm
■厚度測試范圍：200-1200um
無接觸式電阻率型號厚度綜合測試儀-技術指標
■ 晶片可測量電阻率范圍：0.001-1-2Ohm.cm
■ 晶片可測量厚度范圍：200-1200um
■ 測量時間：1Point/s
■ 晶片直徑：40-200mm
■ 推薦使用溫度：23℃±3
■ 濕度：≤80%
■ 氣壓：86-106kPa
■ 使用電壓：220±10V
■ 頻率：50±3Hz
■ 功率消耗：≤50W
■ 尺寸（LxWxH）：410x310x270mm 重量：15kg
典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
