IPH+200℃/+300℃適用于CSP 環氧權脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中,FPC(柔性電路板)的制造過程
◎內容積:216L 512L
◎溫度范圍:RT~+300℃
◎適用于CSP 環氧權脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中,FPC(柔性電路板)的制造過程
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