空調主板BGA維修站

　　技術指標：
　　PCB尺寸：W20×20？W450×W400mm
　　PCB厚度：0.5？3mm
　　工作臺調節：前后±10mm、左右±10mm
　　溫度控制：K型、閉環控制
　　PCB定位方式：外形或治具
　　
　　底部預熱：遠紅外6000W
　　上部熱風加熱：熱風1000W
　　下部熱風加熱：熱風1000W
　　使用電源：三相380V、50／60Hz、6KVA
　　機器尺寸：L850×W700×H950mm
　　使用氣源：5？8kgf／cm，2.5L／min
　　機器重量：約150Kgs
　　
　　產品說明：
　　●熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能；
　　●彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修BGA尺寸70mm×70mm；
　　●觸摸屏人機界面，PLC控制，可顯示設定曲線和五條測溫曲線；
　　●彩色液晶器；
　　●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
　　●6段升（降）溫＋6段恒溫控制，可儲存20組溫度設定，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
　　●上下可達三個溫區（第三溫區可選）加熱，加熱溫度和時間在觸摸屏上顯示，可返修高難度CCBGA；
　　
　　●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
　　●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
　　●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置返修；
　　●大型IR底部預熱，使整張PCB恒溫，變形，焊接效果，發熱板可單獨控制發熱；
　　●多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易于更換，可360°任意角度定位。
　　●一體化熱風頭，上下為步進馬達驅動，可記憶20組不同BGA的加熱點和對位點?！?