控制方式: 雙向 數: 多
封裝材料: 金屬封裝 封裝外形: 平板形
關斷速度: 高頻(快速) 散熱功能: 帶散熱片
頻率特性: 中頻 功率特性: 大功率
額定正向平均電流: 95(A) 控制觸發電流: 95(mA)
正向重復峰值電壓: 1600 反向阻斷峰值電壓: 1600
控制觸發電壓: 1600
可控硅特征
芯片與底板電氣緣
2500V交流電壓
國際標準封裝
全壓接結構,優良的溫度特性和功率循環能力
350V以下模塊皆為強迫風冷,400A以上模塊,既可選用風冷,也可選用水冷。
安裝簡單,使用維修方便
體積小,重量輕
真空+氫氣保護焊接技術
典型應用
交直流電機控制
各種整流電源
工業加熱控制
調光
無觸點開關
電機軟啟動
靜止無功補償
電焊機
變頻器
UPS電源
電池充放電







