CMI165（帶溫度補償功能的面銅測厚儀）
　　CMI165面銅測厚儀是一款人性化設計、堅固耐用的世界款帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165面銅測厚儀的溫度補償功能解決了這個問題，測量結果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針護罩，探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
　　
　　CMI165面銅測厚儀產品特色：
　　可測試高溫的PCB銅箔
　　顯示單位可為mils，μm或oz
　　可用于銅箔的來料檢驗
　　可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
　　可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
　　配有SRP—T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
　　可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
　　
　　CMI165面銅測厚儀產品規格：
　　利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，合EN 14571測試標準
　　厚度測量范圍：化學銅：（0.25—12.7）μm，（0.01—0.5）mils
　　-電鍍銅：（2.0—254）μm，（0.1—10）mils
　　儀器再現性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
　　強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
　　數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
　　儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
　　儀器無需規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍 0.2 mm
　　儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
　　測試數據通過U2.0實現傳輸，也可保存為Excel格式文件
　　儀器為工廠預校準
　　客戶可根據不同應用靈活設置儀器
　　用戶可選擇固定或連續測量模式
　　儀器使用普通AA電池供電
　　SRP—T1：CMI165面銅測厚儀可更換探針