ASTSEL-400本身的焊接范圍為400*400mm。SEL-400以常見的xyz三軸作業(yè)平臺(tái)為基礎(chǔ)，依靠伺服器的推動(dòng)，在XYZ三個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)可以一樣、一樣的效果，靈活地移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)線路板下面的助焊劑噴霧器和迷你波峰焊嘴。
AST在線式SEL400型三合一模組式選擇性波峰焊由選擇性噴霧模塊、預(yù)熱模塊、選擇性波峰焊模塊三個(gè)模塊組成，可以根據(jù)客戶的需要進(jìn)行組合。
● 圓弧型外觀，型設(shè)計(jì),人性化結(jié)構(gòu)分布；
●手持編程器與驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成一個(gè)穩(wěn)定、且的操控系統(tǒng)；
●編程器中含運(yùn)行路徑，運(yùn)行速度的設(shè)定。驅(qū)動(dòng)器控制X,Y,Z方向伺股電機(jī)的運(yùn)動(dòng)；
● 點(diǎn)配合編程器進(jìn)行教學(xué)式編程，操作簡(jiǎn)單易；
● 的錫波噴嘴設(shè)計(jì)，噴嘴尺寸從直徑1到12可選擇。噴嘴更換方便；
● 在線氮?dú)饧訜嵯到y(tǒng)，氮?dú)鉁囟瓤稍?/span>25--350C 度設(shè)定，減少氧化及避免噴嘴堵塞；
●高溫皮帶運(yùn)輸，可直接過板邊大于3的PCB板?？蛇x為不銹鋼鏈條運(yùn)輸，適合治具及重量大于2KG的PCB板；
●雙步進(jìn)電機(jī)同步運(yùn)輸，每個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別單獨(dú)控制一個(gè)運(yùn)輸軌道；
整機(jī)技術(shù)參數(shù)
Keep Away: 波峰距離周邊元件 | 1.5 mm standard (capable of 0.5mm) 1.5mm標(biāo)準(zhǔn)/ 可達(dá)0.5mm | |
Lead Length Tolerance: 引腳長(zhǎng)度 | 5 mm 可達(dá)5MM | |
Repeatability: 重復(fù) | +/- 0.05 mm | |
Wave Stability:波峰穩(wěn)定度 | +/- 0.5 mm | |
Robotic Control:機(jī)器人控制 | 伺服控制 | |
Independent N2 Heat:獨(dú)產(chǎn)氮?dú)饧訜?/span> | Yes via AST DirectHeat? 通過AST DirectHeat? 加熱技術(shù) | |
Programming: 程序編制 | 通過 AST CamConductor? 離線編程 | |
Minimal Nitrogen Use:少氮?dú)馐褂昧?/span> | 1-3立方/小時(shí) | |
Low Consumables: 低氧化量 | Dross production of 28-60 gram per shift 28-60 克/班次 |
常見配置
◆ 3mm波峰焊噴嘴（焊接段）：
用于選擇性波峰焊接，再配上吸錫泵，可以4-5mm穩(wěn)定的高波峰。
◆ 式涂敷助焊劑（噴霧段）：
將標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑霧噴噴嘴升級(jí)成為助焊劑點(diǎn)噴噴嘴，減少助焊劑殘留，做到的焊劑涂敷(多為14%的固體含量)。
◆ 雙助焊劑噴嘴（噴霧段）：
控制的助焊劑噴霧噴嘴可以種錫焊情況需要和高粘度的焊劑。式噴嘴則可以減少助焊劑殘留，做到的焊劑涂敷。
◆ 生產(chǎn)線輸送導(dǎo)軌：
用于自動(dòng)裝料、運(yùn)輸及卸料，配自動(dòng)調(diào)寬，可在人機(jī)界面調(diào)整運(yùn)輸參數(shù)；
◆基準(zhǔn)點(diǎn)校正：
開機(jī)自動(dòng)啟動(dòng)基準(zhǔn)點(diǎn)校下（即找原點(diǎn)）
◆實(shí)時(shí)監(jiān)控（焊接段）：
實(shí)時(shí)高分辨率視頻系統(tǒng)，的LCD器，可以方便地觀察迷你波峰的情況。
◆紅外預(yù)熱段（預(yù)熱段）：
適用于需要加熱的情況。上下段均為紅外預(yù)熱，可以自動(dòng)感應(yīng)導(dǎo)軌寬度，調(diào)加加熱區(qū)域，具有智能溫控能力；
◆ 氮?dú)饧訜嵯到y(tǒng)（焊接段）：
氮?dú)鉁乜?，?duì)焊接點(diǎn)或某一局部區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱，激活助焊劑，增加透錫性，減少焊錫的氧化，使焊點(diǎn)飽滿、光亮。
◆離線編程軟件：
通過離線編程軟件，可以在掃描圖檔、CAD文檔或GIBBER文檔圖像進(jìn)行編程，10-20分鐘完成編程，實(shí)現(xiàn)快速離線編程和現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試相結(jié)合的理想編程方式。
◆焊錫噴嘴：
標(biāo)配1.5mm-8mm5個(gè)焊錫噴嘴，也可根據(jù)需要定制。
◆ 第二焊錫爐（選項(xiàng)）：
用于盛放第二種焊料，以快速實(shí)現(xiàn)有鉛焊料和無鉛焊料之間的轉(zhuǎn)換。其中包括5個(gè)焊錫噴嘴、焊錫爐、泵以及產(chǎn)生污染的各種工具。
◆離子風(fēng)扇（選項(xiàng)）：
進(jìn)料口、出料口加裝離子風(fēng)扇，減少產(chǎn)品表面靜電；
◆條碼掃描儀（選項(xiàng)）：
掃描產(chǎn)品的條碼，記錄產(chǎn)品生產(chǎn)工藝信息，如預(yù)熱溫度、焊錫溫度、運(yùn)輸速度等；
◆自動(dòng)加錫（選項(xiàng)）
自動(dòng)錫液高度，當(dāng)液位低于規(guī)定位置后，報(bào)警并自動(dòng)加錫；
◆門控開關(guān)（選項(xiàng)）
觀察窗均加裝開關(guān)，可以自鎖，只有門關(guān)好后，自鎖后機(jī)器才能工作，起護(hù)作用。
工藝流程
噴霧--助焊劑的涂覆
移動(dòng)路徑可設(shè)定，X/Y平臺(tái)移動(dòng)，針對(duì)編程的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的涂覆
預(yù)熱
兩種方式進(jìn)行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)
根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時(shí)間。
1助焊剞的,
2增加焊盤的濕潤(rùn)性能
焊接
移動(dòng)路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)，針對(duì)編程的點(diǎn)進(jìn)行焊接。
移動(dòng)路徑，移動(dòng)速度，焊錫溫度，氮?dú)鉁囟龋ǚ甯叨染稍O(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點(diǎn)。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。
