n 產(chǎn)品介紹

    μscan系列機(jī)臺采用模塊化設(shè)計(jì)，特點(diǎn)是快速測量、不接觸、不破壞、自動(dòng)化。主要應(yīng)用于材料表面的三維輪廓測量，粗糙度測量，寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數(shù)據(jù)分析。能直接測量較大面積的樣品，而不用通過拼接。

μScan的中心部件掃描模塊(x/y方向樣品掃描)可以和不同的傳感器(Z方向測量)連用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是連接CF4激光共聚焦傳感器。

CF4激光共聚焦傳感器內(nèi)，被照亮的小孔成像在被測量的表面，激光光束經(jīng)由物鏡上下移動(dòng)聚焦于待測物上，只有當(dāng)焦平面和真實(shí)表面的點(diǎn)配對的時(shí)候，探測器才記錄到一個(gè)表面信號。因此物鏡得通過小的垂直步位移動(dòng)，使信號通過位移傳感器的位置移動(dòng)被測出。根據(jù)的內(nèi)插技術(shù)，該系統(tǒng)的能10nm以下。

n 應(yīng)用

ü 集成電路封裝和表面貼裝：快速獲得封裝翹曲變形、引線共面性、粗糙度、焊料的體積、引線輪廓。

ü 厚膜混合電路:膜厚度的自動(dòng)化測量

ü 精密部件：測量精密五金配件、塑料、半導(dǎo)體材料的輪廓、粗糙度等

n 技術(shù)參數(shù)

1. 測量原理：非接觸，激光共聚焦

2. 掃描模塊：

2.1   XY方向測量范圍50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm（可選）,馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

2.2   XY方向平臺分辨率0.5um

2.3   Z方向位移范圍100mm

2.4   測量速度50mm/S.

3. 傳感器模塊

3.1    共聚焦傳感器，激光光源1.5 μm spot size，1 kHz data rate

3.2    Z方向分辨率0,02um

3.3    XY方向分辨率1um，可連續(xù)掃描成像，范圍200mmX200mm

3.4   工作距離 4mm

3.5    Z方向測量范圍1mm

4 系統(tǒng)配置

4.1   計(jì)算機(jī)：計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)；

4.2   配有工作臺， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)

4.3   可為CF傳感器選配離軸攝像頭(10X)，視野8 x 6 mm2 

4.4   功能的軟件

4.5   數(shù)據(jù)分析：輪廓測量、寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數(shù)據(jù)分析