CMI760線路板面／孔銅厚測量儀
CMI760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。CMI760臺式測量系統具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI760配置包括：
CMI760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
CMI760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。CMI760臺式測量系統具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI760配置包括：
CMI760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
