※上蓋BGA壓板采用旋壓式結構,下壓平穩壓力均勻,BGA不移位測試穩定;
※高的定位槽或導向孔,BGA定位,測試效率高;
※浮板結構,有球無球的BGA 測;
※采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作;
※采用測試針和PCBA聯合,接觸。可重復使用。體積小,壽命長;
※小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※頻率可9.3HZ;
※可根據客戶定做各種Socket,BGA測試工具;
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黃文富先生(聯系我時,請說明是在維庫儀器儀表網看到的,謝謝)