特點(diǎn)：
截止今日，支持312個(gè)廠商，88150顆可編程器件。
編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器讀寫(xiě)程速度，編程＋校驗(yàn)一片1Gb NAND FLASH Samsung KAP21WP00M 存儲(chǔ)器須108秒，ST M29DW128G 128 R FLASH 需10.9秒。芯片燒寫(xiě)速度平均2~10倍。
144腳驅(qū)動(dòng)電路。144腳以?xún)?nèi)同封裝不同型號(hào)芯片一種適配器。通用適配器快速新器件支持。
直接支持1.2V到5V各種電壓器件。
更的波形驅(qū)動(dòng)電路高的燒寫(xiě)。配合IC廠家的算法，無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn)，結(jié)果穩(wěn)固。
編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器在聯(lián)機(jī)模式下PC通過(guò)U2.0口（）控制編程器，調(diào)試方便適合研發(fā)；脫機(jī)模式下編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器依賴(lài)自身的CPU、LCD顯示器、可移動(dòng)存儲(chǔ)器（標(biāo)準(zhǔn)CF卡）脫離PC運(yùn)行，操作便捷，易于擴(kuò)展，適合工廠現(xiàn)場(chǎng)大批量生產(chǎn)。CF卡根據(jù)容量大小多可以存儲(chǔ)100多個(gè)工程文件。
自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良，避免損壞器件。
完善的過(guò)流保護(hù)功能，避免損壞編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器。
豐富的軟件功能簡(jiǎn)化操作，效率，避免出錯(cuò)，對(duì)用戶(hù)關(guān)懷備至。工程（Project）將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置，包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作，降低誤操作概率。工程文件可設(shè)資料外泄。批處理（Auto）命令允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插座CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令，無(wú)須人工按鍵。標(biāo)準(zhǔn)的序列號(hào)生成和功能并可接受用戶(hù)定制序列號(hào)生成器。日志文件為質(zhì)量追蹤提供便利。
支持Windows XP/Vista/Win7操作系統(tǒng)。
器件更新：
XELTEK不定期地增加對(duì)新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件；
查看新器件支持清單；
用戶(hù)可從網(wǎng)上直接新軟件。
質(zhì)量：
自購(gòu)買(mǎi)之日起，壹年內(nèi)憑保修；適配器和插座屬易損耗品，不保修；
網(wǎng)上技術(shù)支持或者電話技術(shù)咨詢(xún)；
規(guī)格參數(shù)：
器件支持：EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（R 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU等，器件工作電壓1.2-5V.
封裝支持：DIP，SDIP，PLCC，JLCC，SOIC，QFP，TQFP，PQFP，VQFP，TSOP，SOP，TSOPII，PSOP，TSSOP，SON，EBGA，F(xiàn)BGA，VFBGA，uBGA，CSP，SCSP，。。。
聯(lián)機(jī)通訊接口：U2.0
脫機(jī)模式：支持脫機(jī)操作
電源規(guī)格：輸入交流 100-240V，50/60HZ；輸出直流 12V/2A 功耗：15W
主機(jī)尺寸：148*216*94毫米；重量：1.6公斤
包裝尺寸：301*252*145毫米；包裝毛重：2.8公斤
標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)、電源一個(gè)、U2.0電纜一根、用戶(hù)手冊(cè)一本、軟件光盤(pán)一張、保修卡一張。
選配：適配器、CF卡
截止今日，支持312個(gè)廠商，88150顆可編程器件。
編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器讀寫(xiě)程速度，編程＋校驗(yàn)一片1Gb NAND FLASH Samsung KAP21WP00M 存儲(chǔ)器須108秒，ST M29DW128G 128 R FLASH 需10.9秒。芯片燒寫(xiě)速度平均2~10倍。
144腳驅(qū)動(dòng)電路。144腳以?xún)?nèi)同封裝不同型號(hào)芯片一種適配器。通用適配器快速新器件支持。
直接支持1.2V到5V各種電壓器件。
更的波形驅(qū)動(dòng)電路高的燒寫(xiě)。配合IC廠家的算法，無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn)，結(jié)果穩(wěn)固。
編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器在聯(lián)機(jī)模式下PC通過(guò)U2.0口（）控制編程器，調(diào)試方便適合研發(fā)；脫機(jī)模式下編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器依賴(lài)自身的CPU、LCD顯示器、可移動(dòng)存儲(chǔ)器（標(biāo)準(zhǔn)CF卡）脫離PC運(yùn)行，操作便捷，易于擴(kuò)展，適合工廠現(xiàn)場(chǎng)大批量生產(chǎn)。CF卡根據(jù)容量大小多可以存儲(chǔ)100多個(gè)工程文件。
自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良，避免損壞器件。
完善的過(guò)流保護(hù)功能，避免損壞編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器。
豐富的軟件功能簡(jiǎn)化操作，效率，避免出錯(cuò)，對(duì)用戶(hù)關(guān)懷備至。工程（Project）將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置，包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作，降低誤操作概率。工程文件可設(shè)資料外泄。批處理（Auto）命令允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插座CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令，無(wú)須人工按鍵。標(biāo)準(zhǔn)的序列號(hào)生成和功能并可接受用戶(hù)定制序列號(hào)生成器。日志文件為質(zhì)量追蹤提供便利。
支持Windows XP/Vista/Win7操作系統(tǒng)。
器件更新：
XELTEK不定期地增加對(duì)新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件；
查看新器件支持清單；
用戶(hù)可從網(wǎng)上直接新軟件。
質(zhì)量：
自購(gòu)買(mǎi)之日起，壹年內(nèi)憑保修；適配器和插座屬易損耗品，不保修；
網(wǎng)上技術(shù)支持或者電話技術(shù)咨詢(xún)；
規(guī)格參數(shù)：
器件支持：EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（R 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU等，器件工作電壓1.2-5V.
封裝支持：DIP，SDIP，PLCC，JLCC，SOIC，QFP，TQFP，PQFP，VQFP，TSOP，SOP，TSOPII，PSOP，TSSOP，SON，EBGA，F(xiàn)BGA，VFBGA，uBGA，CSP，SCSP，。。。
聯(lián)機(jī)通訊接口：U2.0
脫機(jī)模式：支持脫機(jī)操作
電源規(guī)格：輸入交流 100-240V，50/60HZ；輸出直流 12V/2A 功耗：15W
主機(jī)尺寸：148*216*94毫米；重量：1.6公斤
包裝尺寸：301*252*145毫米；包裝毛重：2.8公斤
標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)、電源一個(gè)、U2.0電纜一根、用戶(hù)手冊(cè)一本、軟件光盤(pán)一張、保修卡一張。
選配：適配器、CF卡
其他說(shuō)明
| 芯片型號(hào) | 編程+校驗(yàn) (秒) | 與SP3000U比較 | 類(lèi)型 |
| K8P6415UQB | 9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s) | 25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) | 64 R FLASH |
| AM29DL640G | 20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) | 38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) | 64 R FLASH |
| K9F1208U0B | 35.2(P)+32.2(V)=67.4 | 188.6(P)+179.2(V)=367.8 | 512 NAND FLASH |
| KAP21WP00M | 53.2(p)+54.8(V)=108 | 不支持 | 1Gb NAND FLASH |
| K9F1G08U0A | 60.4(P)+56.1(V)=116.5 | 362.3(P)+359.3(v)=721.6 | 1Gb NAND FLASH |
| AT28C6 | 0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) | 1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) | 64Kb EEPROM |
| 24AA128 | 2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) | 5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) | 128Kb 串行EEPROM |
| QB25F640S33B60 | 29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) | 55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) | 64 串行EEPROM |
| AT89C55WD | 2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) | 3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) | 20KB FLASH MCU |
| ST72F32K5 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 18(P)+7(V)=25(s) | 32KB FLASH MCU |
| 89F538 | 1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) | 12(P)+6(V)=18(s) | 32KB FLASH MCU |
| Upd78F9234 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 38(P)+16(V)=54(s) | 16KB FLASH MCU |
