臺式無鉛回流焊（HW-R108）

　　主要特點：
　　提供RS232通訊接口，更直觀的程序的運行狀態。
　　爐子內膽采用加厚（與普通回流焊相比）8K鏡面不銹鋼材料，利用反射原理使爐內溫度更均勻。
　　全封閉式設計，內置保溫材料并有密封條，保溫，耐熱耐腐蝕，易于清潔，降低功耗，節省電能。
　　專門排風通道，控制廢氣排放，綠色（可選配廢氣過濾裝置）。
　　加熱管加熱長度達360mm.
　　采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。
　　可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等封裝形式PCB板焊接。
　　可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。
　　開機即可立即投入生產。
　　工作效率高，一臺焊機加一臺手印臺八小時可生產100片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數千片。
　　體積小重量輕，可放在辦公臺面上用，操作簡單易學。啟動總功率只有4.2kw，在設備運行穩定后只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。
　　
　　焊接過程可視化，是科研教學的選擇；
　　機器外形采用人性化設計，控制儀表盤采用斜面設計，更適合觀察和操作。溫控儀表采用國外品牌ENVADA專門為我公司設計的多段控制儀表，該儀表能夠的描繪焊錫膏的溫度曲線。
　　的熱風循環風道設計，使爐膛內的溫度更均勻，從而焊接效果更好。
　　的冷卻風道設計，使冷卻速度焊接曲線的冷卻要求（一般下降1～3度/秒），在機器后部有專門的廢氣排放接口。
　　
　　技術參數：
　　運輸方式：抽屜式
　　PCB承載：透光托盤
　　產品允許高度：70&plun;5mm
　　工作臺面積：350×250mm
　　控制系統
　　控制方式：PID＋計算機控制
　　通訊方式：RS23
　　加熱系統
　　溫區數目：單區多溫段控制
　　控溫段數：1～128段，可根據實際需要選擇定
　　控溫方式：微電腦自動控溫，SSR無觸點輸出
　　控溫范圍：Max300℃，，適合高溫焊料焊接
　　加熱方式：＋熱風對流方式
　　
　　溫度曲線：可設定1～8條溫度曲線，每條曲線用16段控制
　　控溫：&plun;1℃
　　爐膽材料：采用8K鏡面不銹鋼材料
　　加熱管長度：360mm
　　冷卻系統
　　冷卻方式：內置壓縮機式冷風冷卻
　　溫度下降斜率：1～4℃/sec
　　冷卻風道：的排風風道，標配外置排風接口
　　整機規格
　　機體尺寸：620X460X385mm
　　額定電壓：AC單相，220V，50Hz
　　額定功率：4.2kw
　　平均功率：1.2kw
　　重量：50kg
　　其它配置