太陽能多晶硅晶片和單晶硅晶片的生產過程涉及到機械，濕化學，熱學和電子物理過程，從硅碇上切割下的晶片，進行蝕刻，摻雜。這些工藝過程，以及工藝間的晶片搬運，都會引入應力，從而導致晶片的缺陷。例如：
-微裂紋
-針孔
-雜質
-污垢
在制作電池片以前，須對晶片進行檢測分級，穩定的識別缺陷。
右圖的樣品顯示的微裂紋，由于機械拉伸引起。這類缺陷嚴重，因為裂紋就在潛的斷裂點。
樣品：晶片的微裂紋
Op-tection晶片檢測的在線和離線解決方案
晶片檢測系統依據太陽能光伏工業需求進行設計，可集成到生產線上
實現在線檢測，也可構建離線式檢測系統對一批晶片的缺陷進行檢測。
這兩種情況需要生產線停頓，都可在生產運轉中實現測試。為了提供、穩定的檢測結果，利用高分辨率的行掃描攝像頭，利用增強型近紅外光譜，并配備近紅外光學優化透鏡，利用LED光源（避免鹵素光源照明的缺點），獲取穩定、高分辨率圖象，實現檢測。
強大功能的缺陷分析處理軟件，包括信息預處理，濾波算法，以及的圖象數據分析處理算法分辨出灰度圖象近似的晶格和微裂紋。避免良品誤判，也避免缺陷晶片混入到下一步工藝—電池片的生產中。增加良率，的質量控制，降低了成本，從而實現了生產效率的。
用戶界面顯示了實際的檢測狀態，包括測試結果的統計。圖象和測試參數都可存儲在PC的數據中，通過網絡可訪問數據庫，并可實現進一步的檢查和統計分析。
晶片檢測系統在線檢測方案
規格
晶片規格 5〞~6〞/100um~250um厚度
數據采集＜＝1s（圖象記錄時間）
測試節拍＜＝1.2 s（連續兩片晶圓間的間隔）
測試周期＜＝2s（從開始檢測到檢測結果顯示）
缺陷類型微裂紋，大裂紋，針孔，雜質
光學裝置
攝像頭高分辨率線陣攝像頭，4096象素
分辨率 40um/象素
照明 LED條形光源（近紅外光）
透鏡高分辨率透鏡
電子設備
-PC 19〞工業PC，WinXP操作系統，19〞顯示器
-UPS電源 PC和攝像頭使用不間斷電源（UPS）
接口數字I/0接口，24V光耦合信號
網絡 10/100/1000 Mbit，RJ 45連接頭
電源 115~230VAC/50-60Hz/＜1200W
尺寸
測量傳感器部分 400mm×500mm×500mm（寬長高），或采用客戶定制尺寸
照明部分 400 mm×400mm×200mm（寬長高），或采用客戶定制尺寸。
-微裂紋
-針孔
-雜質
-污垢
在制作電池片以前，須對晶片進行檢測分級，穩定的識別缺陷。
右圖的樣品顯示的微裂紋，由于機械拉伸引起。這類缺陷嚴重，因為裂紋就在潛的斷裂點。
樣品：晶片的微裂紋
Op-tection晶片檢測的在線和離線解決方案
晶片檢測系統依據太陽能光伏工業需求進行設計，可集成到生產線上
實現在線檢測，也可構建離線式檢測系統對一批晶片的缺陷進行檢測。
這兩種情況需要生產線停頓，都可在生產運轉中實現測試。為了提供、穩定的檢測結果，利用高分辨率的行掃描攝像頭，利用增強型近紅外光譜，并配備近紅外光學優化透鏡，利用LED光源（避免鹵素光源照明的缺點），獲取穩定、高分辨率圖象，實現檢測。
強大功能的缺陷分析處理軟件，包括信息預處理，濾波算法，以及的圖象數據分析處理算法分辨出灰度圖象近似的晶格和微裂紋。避免良品誤判，也避免缺陷晶片混入到下一步工藝—電池片的生產中。增加良率，的質量控制，降低了成本，從而實現了生產效率的。
用戶界面顯示了實際的檢測狀態，包括測試結果的統計。圖象和測試參數都可存儲在PC的數據中，通過網絡可訪問數據庫，并可實現進一步的檢查和統計分析。
晶片檢測系統在線檢測方案
規格
晶片規格 5〞~6〞/100um~250um厚度
數據采集＜＝1s（圖象記錄時間）
測試節拍＜＝1.2 s（連續兩片晶圓間的間隔）
測試周期＜＝2s（從開始檢測到檢測結果顯示）
缺陷類型微裂紋，大裂紋，針孔，雜質
光學裝置
攝像頭高分辨率線陣攝像頭，4096象素
分辨率 40um/象素
照明 LED條形光源（近紅外光）
透鏡高分辨率透鏡
電子設備
-PC 19〞工業PC，WinXP操作系統，19〞顯示器
-UPS電源 PC和攝像頭使用不間斷電源（UPS）
接口數字I/0接口，24V光耦合信號
網絡 10/100/1000 Mbit，RJ 45連接頭
電源 115~230VAC/50-60Hz/＜1200W
尺寸
測量傳感器部分 400mm×500mm×500mm（寬長高），或采用客戶定制尺寸
照明部分 400 mm×400mm×200mm（寬長高），或采用客戶定制尺寸。
