特點(diǎn):
★ 加長(zhǎng)預(yù)熱區(qū),預(yù)熱曲線平穩(wěn),PCB板焊接效果。
★ 采用速度自行跟蹤噴霧系統(tǒng)(三菱PLC控制),使噴霧面積隨PCB寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)。
★ 內(nèi)置助焊劑噴頭自動(dòng)清洗系統(tǒng),長(zhǎng)期使用亦無(wú)需清洗。
★ 具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能,錫波隨PCB自動(dòng)起降,降低氧化量。
★ 錫渣正常工作氧化量<1.5公斤/8小時(shí)。



