滄州嘉倫電子設備有限公司
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當印制電路板上的元件的高度大體相同時，可以把元件放在很靠近密封組件的側壁上。這樣，元件的熱量便通過小空氣隙靠傳導和輻射傳遞，以利于更的冷卻。但是，在大多數系統中元件的尺寸差別很大。當高元件靠近側壁時，側壁與矮小元件之間的空氣隙很大。大空氣隙將會增加矮小元件與側壁之間的傳導阻力，導致大的溫升。此外，高元件還可能阻塞內部空氣的對流通路，致使對傳熱量大大減少。因此，當印制電路板上的各種元件高度差別很大時，應元件與側壁之間的空氣隙為19mm左右，從而在印制電路板密封外殼內除輻射傳熱外還可以進行對流散熱。
如果空氣隙小于19mm將使內部自然對流散熱量下降并引發熱問題。測試數據表明，印制電路板元件和密封外殼內表面之間的空氣隙若減小為12.7mm左右，則內部自然對流換熱表面傳熱系數可能減小50%。
