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供應T5  T8  T10日光燈品質型led3014鋁基板
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供應T5 T8 T10日光燈品質型led3014鋁基板

產品價格:
電議
產品型號:
供應商等級:
企業未認證
經營模式:
貿易商
企業名稱:
深圳市鑫超正電子科技有限公司
所屬地區:
廣東深圳市
發布時間:
2013/12/25 10:45:44

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張華(聯系我時,請說明是在維庫儀器儀表網看到的,謝謝)

企業檔案

深圳市鑫超正電子科技有限公司

企業未認證營業執照未上傳

經營模式:貿易商

所在地:廣東 深圳市

主營產品:LED鋁基板;LED日光燈鋁基板;LED燈條鋁基板;LED大功率鋁基板;LED洗墻燈鋁基板;LED路燈鋁基板;LED景觀燈鋁基板;LED投光燈鋁基板;LED球泡燈鋁基板;射燈鋁基板;LED工礦燈鋁基板;LED轎車尾燈鋁基板;LED路燈鋁基板;LED線路板;LED燈PCB;單雙面PCB線路板;LED遂道燈線路板;LED筒燈線路板;LED攝像頭線路板;FR4單雙面玻纖板

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、表面工藝:噴錫、鍍金、沉金/松香、OSP膜等。
2
、PCB層數Layer 1-20
3
、加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4
、板厚0.3mm-3.2mm小線寬0.10mm小線距0.10mm
5
、小成品孔徑e 0.2mm
6
、小焊盤直徑0.5mm
7
、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8&plun;0.05mm>Ф0.8&plun;0.10mm
8
、孔位差&plun;0.05mm
9
、緣電阻>1014Ω(常態)
10
、孔電阻≤300uΩ
11
、電強度≥1.6Kv/mm
12
、剝強度1.5v/mm
13
、阻焊劑硬度 >5H
14
、熱沖擊28810sec
15
、燃燒等級94v-0
16
、可焊性2353s在內濕潤翹曲度board Twist0.01mm/mm離子清潔度 <1.56微克/cm2
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、基材銅箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
18
、鍍層厚度: 一般為25微米,也可36微米
19
、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC FM-2
20
、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

 

 

鋁基板介紹:

 

 

 

特點目前,LED應用的散熱問題是LED廠家頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介,LED→散熱基板→散熱模塊,它可以增加LED底部面積,增加散熱面積,主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產業應用中具有高導熱率、性、性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板,因為鋁的導熱系數高,散熱好,可以的將內部熱量導出。鋁基板是一種的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電氣緣性能和機械加工性能。

 

 

 

采用表面貼裝技(T); 
●在電路設計方案中對熱擴散進行為的處理;
●降低產品運行溫度,產品功率密度和性,延長產品使用壽命;
●縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。

 


PCB鋁基板的結構PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:

 

Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz 。

 

Dielcctric Layer緣層:緣層是一層低熱阻導熱緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的計所在,已獲得UL。

 

Base Layer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。

 

 

 

PCB鋁基板由電路層、導熱緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱緣層是PCB鋁基板技之所在,它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB鋁基板的導熱緣層正是使用了此種技,使其具有為優良的導熱性能和度的電氣緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。

 

PCB材料相比有著其他材料的優點。適合功率元件表面貼裝T公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果好,良好的緣性能和機械性能。

 

PCB材料相比有著其它材料的優點。適合功率組件表面貼裝T公藝。

 

無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果好,良好的緣性能和機械性能。

 

 

 

導熱系數導熱系數又稱為熱傳導系數,熱傳導率,熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量,是當等溫面垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內穿過1m2面積的熱量(千卡)。它的表示單位為:千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]

 

如果需要基板材料擔負更大的散熱功效,所采用的基板材料要求是具有高導熱系數(熱傳導率)。如果需要通過基板材料能夠起到隔熱的功效,那么就希望所用的基板材料的導熱系數越低越好。

 

鋁基板的熱阻:定量描述一種物體的導熱性能,可以用導熱系數,也可以用另外一種特性參數來表達,它就是“熱阻”。有關專著提出:導熱系數適于表征一種均勻材質的材料的導熱性能,而作為多種材料復合的基板材料,它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。

 

在熱傳導的方式下,物體兩側的表面溫度之差(簡稱溫差)是熱量傳遞的推動力。熱阻(Rr)等于這種溫差(T1-T2)除以熱流量(P)。因此,基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。

 

 

 

鋁基板型號與參數現市場上根據需求一般鋁基板可分為1.0mm,1.5mm和2.0mm三種厚度,基本參數為普通型和高導熱型。普通型一般導熱系數在1.0以上(鋁基板基礎導熱率),高導型加了一層導熱層,材料較貴,且工藝復雜,但導熱性能,一般為1.5-2.0,也可根據需要定制(可達3.0以上)。另一重要參數為耐壓,一般普通版為500V-2500V之間(視板材品質而定),的板材可達3000V以上,也可定制(可達7000V以上)。

 

  

 

                 

 

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聯系人:
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