高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.燈和高頻無燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.電話：
規格主要有:
1812封裝 3KV 100P 220P 330P 470P 1000P…(無燈電源,代替紅色CBB)
0805/1206/1210封裝 500-1KV 47P72 103…(開關電源,代替插件瓷片)
1206/1210封裝 250V或500V63…(網絡通訊交換機電源,代替CL/CBB)
1812/2220封裝 250V或400V05…(LED阻容降壓燈電源,代替紅色CBB)
1812/2220封裝 100V－250V……………….(模塊電源和大功率路燈)
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陶瓷積層貼片電容優勢與特性：
1．可以用做出小體積大容量的產品。
2。有助于生產效率，可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產，高穩定性，，性好，壽命長。
4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更。
5。陶瓷電R小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。
電話：
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高壓貼片電容的特性：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構有的機械度及性
3.高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源
8.由于R低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤&plun;30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl I） X7R:≤&plun;15%,-55～125℃（EIA Cl II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
D高壓貼片電容價格
LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源)
規格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝更多規格歡迎查詢和索樣~
以上都為X7R或X5R材質，容量為10%
LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
250V封裝
250V封裝
250V封裝
250V封裝
250V封裝
500V封裝
400V封裝
400V封裝
以上都為X7R材質，耐125度高溫
無燈我司生產高壓高頻貼片電容-高頻無燈(代替CBB) 規格主要有:
1KV NP。
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV ?NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV?NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u?100V X7R 1206封裝
燈
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(燈) 規格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/封裝
400V/封裝
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HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 ：
1KV 100p 1206封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
630V封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣~
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陶瓷積層貼片電容優勢與特性：
1．可以用做出小體積大容量的產品。
2。有助于生產效率，可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產，高穩定性，，性好，壽命長。
4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更。
5。陶瓷電R小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。
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