批量供應OXFORD牛津孔銅測厚儀CMI500
牛津是世界的測厚儀廠家，牛津的測厚儀在國內線路板行業和電鍍行業占有率。我司是牛
津儀器的合作伙伴。
1.帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI500是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵
蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。
2.CMI500測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
3.以維創興公司完善的客戶服務系統為后盾，我們將為您提供優質的售前/售后服務。
4. 測量方法：渦流模式
可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
鍵盤區：10數字鍵，16功能鍵
顯示：1/2″(12.7mm)高液晶顯示
讀出器：直接數據輸出mils（英制）或μm（米制）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil(30μm)時，1.0% (實驗室情況下)
分辨率：0.01 mils (0.1μm)"
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
5. 校準：可連續自校準
統計顯示：測量次數、標準偏差、平均值、CpK、高/低值、當連接到串行打印機時可提供柱狀圖
電池：9V 干電池或可選充電電池（系統包含充電器）
持續使用電池壽命：9V干電池 -50個小時。9V充電電池 -10個小時。
重量：連電池9盎司（255g）
打印：支持大多數串行打印機，波特率可調，可選擇提供的40列熱敏紙打印機。
